11级高分子物理5 聚合物的非晶态.pptVIP

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  • 2017-06-11 发布于浙江
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* * 当Tg<T<Tg+100℃ WLF方程 5.4.4.2影响聚合物熔体黏度的因素 * * 聚碳酸酯 5.4.4.2影响聚合物熔体黏度的因素 (2)剪切速率 * * (3)分子量 分子链较长,分子发生了缠结 5.4.4.2影响聚合物熔体黏度的因素 天然橡胶20万左右,纤维2~10万,塑料在纤维和橡胶之间 注塑成型分子量较低,挤出成型分子量较高,吹塑成型介于两者之间 * * 分子量分布宽的聚合物中低分子部分含量较多,在剪切力作用下,取向的低分子量部分对高分子起增塑作用。 5.4.4.2影响聚合物熔体黏度的因素 (4)分子量分布 * * 对于短支链,支链分子的粘度比直链分子的粘度略低。 对于长支链,粘度增加。 5.4.4.2影响聚合物熔体黏度的因素 (5)支化的影响 * * 5.4.5 聚合物熔体的弹性效应 图 在转轴转动时液面的变化 靠近转轴表面熔体线速度高,拉伸取向程度大,有自发恢复的倾向,受转轴限制 (1)法相应力效应(包轴效应) * * (2)挤出物胀大 5.4.5 聚合物熔体的弹性效应 拉伸弹性形变,模孔长径比L/R较小时; 剪切弹性形变,模孔长径比L/R较大时 B值随切变速率增大而显著增大。 在同一切变速率下,B值随L/D的增大而减小,并逐渐趋于稳定值。 温度升高,聚合物熔体的弹性减小,B值降低。 聚合物分子量变高,分布变宽,B值增大。 支化严重影响挤出物胀大

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