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样卷二答案
班级: 姓名: 学号:
题目 一 二 三 四 五 六 七 八 九 总分 分数 得分 评卷人
一、填空题。(每题3分,共30分)
1、5%误差的电阻应选用 E24 标称值系列来表示。这一误差等级一般用字母 J 来表示。
2、写出电容器的几项技术参数(至少3项) 容量 、 耐压 、 损耗角正切 。
3、继电器的吸合电压是_ 继电器能够产生吸合动作的最小 电压值。继电器的实际工作电流总是比它的吸合电流__大 。
4、共晶焊料的成分比例是 _ 锡占63%,铅占37%质量 _,共晶焊料的熔点是 _183℃_。
5、为了防止SMD器件因静电击穿损坏,工作人员需要拿取SMD器件时,应该 佩带防静电腕带,尽量使用吸笔操作 。
6、用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,焊接温度过高会_ 损坏元件、使焊剂碳化失去活性、焊点加速氧化、使焊点发黑、不饱满__,焊接温度过低 会使焊料浸润不良、产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙 。
7、用于回流焊的锡膏中的焊料成分是由__锡占63%,铅占37%质量 构成的。
8、用于SMT贴装的元器件的包装形式有(举出三种) SOP 、 PLCC 及BGA 等。
9、典型合格焊点的形状近似 圆锥而表面稍微凹陷,呈漫坡形 ,焊点表面 平滑,有金属光泽 ,并且焊点无裂纹,无针孔。
10、采用通孔式组装的长脚工艺和短脚工艺的最基本区别是长脚工艺 元器件上线前不要切脚,生产线要用机器切脚, 短脚工艺 元器件上线前要按要求切脚,生产线不再用机器切脚。
二、选择正确答案。 (每小题2分,共16分)
1、现设计一种家电产品电路板,需要多个1W,误差±5%的电阻,应该选用以下的( A )。
碳膜电阻 B、金属氧化膜电阻 C、金属膜电阻 D、线绕电阻
2、某贴片电容的实际容量是0.022μF,换成数字标识是( B )。
A、202 B、223 C、222 D、224
3、某电阻的阻值是20欧,误差范围是±5%,使用色环标识时应是( B )。
A、红黑黑 棕 B、红黑黑 金 C、棕红黑 金 D、棕红红 棕
4、某电阻的色环排列是“灰红黑红 棕”,此电阻的实际阻值和误差是(A )。
A、82KΩ±1% B、92KΩ±1% C、8.2KΩ±10% D、822KΩ±5%
5、贴片阻容元件一般以外形尺寸来标注其规格,标注为0805的元件长宽分别为( A )。
A、2.0mm,1.25mm B、1.0mm,0.5mm C、0.08mm,0.05mm D、3.2mm,1.6mm
6、无铅焊接用的焊料基体是( C )。
A、银 B、金 C、锡 D、铅
7、对于小外形集成电路(SOIC)允许的贴装偏差是:必须保证引脚宽度的(C )在焊盘上,否则为不合格。
A.1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5
8、标识为203的贴片电阻,其阻值应该是 ( D )。
A、 200Ω B、2KΩ C、 20Ω D 、20KΩ
三、如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时,电路板组装工艺有什么不同?(8分)
答:在PCB板的元件面放置贴片元件时,用锡膏印刷、贴完元件用回流焊焊接后,再手工插装其他元件。
在PCB板的焊接面放置贴片元件时,用贴片胶印刷在元件焊盘之间,贴完元件后用回流焊固化,再手工插装其他元件。
四、对电子整机产品进行老化和环境试验有什么不同?(6分)
答:⑴ 老化通常是在一般使用条件(例如室温)下进行;环境试验却要在模拟的环境极限条件下进行。所以,老化属于非破坏性试验,而环境试验往往使受试产品受到损伤。
⑵ 通常每一件产品在出厂以前都要经过老化;而环境试验只对少量产品进行试验。
⑶ 老化是企业的常规工序;而环境试验一般要委托具有权威性的质量认证部门、使用专门的设备才能进行。
五、编制插件“岗位作业指导书”时,安排所插元件时应遵守哪些原则?(8分)
答:1、安排插装的顺序时,先安排体积较小的跳线、电阻、瓷片电容等,后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。
2、印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方,以免下方元器件妨碍上方插装。
3、带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电
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