完全拆WII.doc

完全拆解WII~~及内付的所有配件!!! Wii已在12月2号日本正式发售了，与早些时推出的美版相比日版Wii在无线网络和无线标准方面略有不同，但基本的规格和设计 完全相同，下面我们就来看一下Wii除独特的控制方式以外的游戏主机设计和内部的构造.1、外包装 在外包装方面Wii采用了相对简朴的便携纸盒包装，在外包装上除了Wii字样外还影印了手柄的图片。 在包装内部Wii共有两部分独立的包装，包装内除了游戏主机外还有手柄、传感器以及用户指导手册等附件。如果要描叙Wii小巧的外形，数字很难直观的描述。通过与普通CD光盘的对比，Wii身材的小巧也就直观的显示了出来。2、主机细节设计如果说XBOX 360和PS3的设计更富于变化美的话，那么Wii主机的设计则体现出简单且高贵的气质。机身正面的设计除了光盘仓外，还包括电源开关和重启按键，此外SD存储卡接口也在防尘保护的设计下安放在机身面板正中。机身左侧的设计非常简单，仅有ATI和任天堂标志。右侧的设计相对复杂一些，四个突起的设计也使得Wii可以平躺放置。机身顶部同样是带防尘保护的手柄接口和存储卡位置。多接口的设计也使多玩家同时游戏提供了可能。机身底部除了标记了主机的序列号外还有着散热结构和可更换电池位.Wii主机背部是包括USB和电源等主要接口的位置，此外散热结构同样分布在了主机背部。3、挡板拆解在拆解过程中可能会出现无发修复的损坏，同时也可能失去官方的保修。所以并不推荐玩家拿自己的爱机开刀。Wii的拆解过程首先从顶部的手柄和记忆卡接口开始，去掉用于固定的螺母后就可以把上方的塑料挡板取下。去掉顶部的挡板后就可以取下Wii的前面板了，这里需要注意的是连接前挡板和主机的结构中包括一个LCD连接部分，需要拔下后才可正常分离。拆掉前挡板后Wii的内部结构也就可窥一斑了。继续拆解，右侧挡板也可以轻松的取下了，这时可以看出Wii除了外部的塑料外壳保护外内部也有着宽大的金属保护罩。到这里拆解过程告一段落，我们先来看一下Wii现在四周结构。首先机身前面板在拆解后光驱和各种按键的内部也就显露了出来。密闭的光驱结构和小巧的按键确实体现了工业设计的美感。内部设计的另外一个看点就是机身背部大尺寸的散热组件部分，相信会为Wii的稳定运行提供硬件上的支持。4、内部拆解继续拆解过程，去掉位于光驱上方的金属挡板后Wii的光盘驱动器就显现了出来。去掉光驱后用于连接主板的数据线也就独立了出来。在略显冷清的Wii主体上，无线网络组件排列在风扇附近，下图中绿色的线路板部分就是Wii的无线功能组件部分。下来是散热组件部分的拆解，相对独立设计的风扇很容易便拆解下来，同时也为玩家自己更换提供了可能。在风扇附近是同样有着不小尺寸的散热片。5、主板详细看Wii的散热片部分与主板是连接在一起的，当去掉上方的金属挡板后就可以看到主板的全貌了，其中光盘驱动器与主板连接的线缆和接口的结构也更加清晰了。上方挡板加主板在配合底部的金属挡板，Wii主板的整体结构非常像三明治。拆解掉散热片后，Wii的中央处理器和图形处理芯片也就显现了出来。其中两个芯片共用了同一个散热组件。下面是Wii主板的正面和背部的特写图片。接下来是Wii用于数据和图形处理的芯片特写，其中有IBM字样的是微处理器百老汇(Broadway)；另外一个尺寸较大的是集合北桥与绘图等功能的好莱坞(Hollywood)处理器，其中NEC和ATI的标志都在其上。下面是Wii无线模块和蓝牙芯片的特写。6、芯片近距离接触在Wii小巧的外形下却可以提供强大的游戏性能，当然这些的都与内部的结构分不开。在众多内部构件中中央处理器和图形处理芯片也成为最为重要的部件之一，在上面的主板拆解过程中我们已经看到了百老汇(Broadway)和好莱坞(Hollywood)等芯片的外部结构，但由于外部的金属保护结构的存在，并不能看到真正裸露的核心，下面部分就是关于处理芯片的近距离接触的。上面是去掉了外部金属保护层的两个主要处理芯片的图片，其中右侧是百老汇(Broadway)处理器，左侧体积教大的是好莱坞(Hollywood)处理芯片，正如IT168消费数码先前的内容介绍的一样在好莱坞(Hollywood)处理中整合了北桥与绘图芯片，这也解释了为什么芯片内部共有两部分组成。上图是Wii主板上的蓝牙模块，型号为WML-C43。而无线模块的型号为DWM-W