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表面安装元器件 表面组装技术：SMT，Surface Mounting Technology，也称表面装配技术、表面安装技术。 是第四代组装方法。 通孔插装技术：THT，Through-Hole mounting Technology。 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。 SMT包括表面安装器件(SMD有源器件)、表面安装元件(SMC无源器件)、表面安装印制电路板（SMB）及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一套完整工艺技术的统称。 表面安装元器件从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异形等。 从功能上分类为无源元件（SMC，Surface Mounting Component）、有源器件（SMD，Surface Mounting Device）和机电元件三大类。 一、表面安装电阻器 1、矩形片状电阻器 　　由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和端头电极等组成。 基片大都采用陶瓷（AI2O3）制成，具有较好的机械强度和电绝缘性。电阻膜采用RuO2制作的电阻浆料印制在基片上，再经过烧结制成。 长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号，其尺寸以四位数字表示，前两位代表其长度，后两位代表宽度。欧美产品大多采用英制系列，日本产品大多采用公制系列，我国还没有统一标准，两种系列都可以使用。 典型SMC系列的外形尺寸（单位：mm/inch） 1inch=25.4mm 电阻值采作数码法直标在元件上 EIA-24：前两位数字是有效数字，第三位是倍率乘数。例如：电阻器上印有102，表示阻值1kΩ。 额定功率系列有：1、1/2、1/4、1/8、1/16、1/32W 2、圆柱形电阻器 　　是在高铝陶瓷基体上涂覆金属膜或碳膜，两端压上金属帽电极而制成。 用色环表示其阻值，尺寸分别是：ф1.2×2.0、 ф1.5×3.5等 3、表面安装电阻网络 常见封装外形有：0.150英寸宽外壳形式（称为SOP封装）有8、14和16根引脚； 0.220英寸宽外壳形式（称为SOMC封装）有14和16根引脚； 0.295英寸宽外壳形式（称为SOL封装件）有16和20根引脚。 电阻排 SOP（ Small Outline Package）封装 5、片状电位器 片状电位器主要采用玻璃釉作为电阻体材料制成 4、片状跨接线电阻器 也称零阻值电阻，专门用作跨接线，以便于使用SMT设备装配。 片状电容器容量和允差标注方法 片状电容器的容量标注，一般由两位组成，其第1位是英文字母，代表有效数字，第2位是数字，代表8的指数，电容单位为pF，具体含义如表所示。 片状电容的标记 字母 A B C D E F G H I K L M N 有效数字 1 1.1 1.1 1.3 1.5 1.6 1.8 2 2.2 2.4 2.7 3 3.3 二、表面安装电容 字母 P Q R S T U V W X Y Z 有效数字 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1 5.6 6.2 6.8 7.5 8.2 9.1 字母 a b c e f m n t y 有效数字 2.5 3.5 4 4.5 5 6 7 8 9 例如，一个电容器标注为K2，查表可知K=2.4,2=82，那么这个电容器的标称值为2.4×82=240pF。 有些片状电容器的容量采用3位数，单位为pF。前两位为有效数，后一位数为加的零数。若有小数点，则用P表示。如1P5表示1.5pF，80表示8pF等。允差用字母表示，C为±0.25pF，D为±0.5pF，F为±1％，J为±5％，K为±8％，M为±20％，I为20％～80％。 1、片状陶瓷电容 外形有矩形、圆柱形，其中矩形片状陶瓷电容应用最多，采用多层叠层结构。 2、片状电解电容 片状电解电容分为铝电解和钽电解电容 铝电解电容器是以阳极铝箔、阴极铝箔和衬垫材卷绕而成。 片状钽电解电容是以高纯钽粉为原料，与粘合剂混合后，将钽引线埋人，加压成型，然后在1800～2000°C的真空中燃烧，形成多孔性的烧结体作为阳极。应用硝酸锰发生电解反应，使烧结体表面固体电解质二氧化锰作为阴极。在二氧化锰的烧结体上涂覆石墨层或涂银的合金层，最后封焊阳极和阴极端子。 片状钽电解电容的参数，它的耐压为4v～50V；电容量为0.1μF～470μF，常用的范围为lμF～80μF、耐压范围为1OV～25V；工作温度范围为.40°C～±125°C；其允差为±8％～±20％。片状钽电解电容器的顶面有一条黑色线。是正极性标志，顶面上还有电容容量代码和耐压值。 片状钽电解电容器的尺寸比片状铝电解电容器小，并且性能好。如漏电小、负温性能好、等效串联电阻(ESR)