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1、LED封装任务: 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出 效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2、LED封装形式: LED封装形式可以说是五花八门，根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3、LED产品封装类型 1）直插式LED产品的封装 2）数码管类产品的封装 3）大功率LED产品的封装 4、LED封装工艺流程 （1）.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要 求电极图案是否完整（2）.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严