FlotTHERM - KGS比思电子有限公司 PADS Mentor.PDF

FlotTHERM 进行热分析，建立虚拟模型，以及试验在电子设备的物理样机前的设计修改 简介 FloTHERM 采用先进的CFD技术来预测气流，温度，和元器件，电路板， 和完整的系统，包括机架和数据中心的热传递。这也是业界最好的与 MCAD和EDA软件的集成解决方案。 FloTHERM是无可争议的世界领先地位的电子热分析，有98 ％的用户推荐 评级。它支持更多的用户，应用实例，图书馆和发表技术论文比任何竞 争产品。 SZ 755 SH 21 Sales@.hk BJ 10 HK +852 加速热设计工作流程 FloTHERM集成了流行的MCAD和EDA工具。它的XML导 入功能自动简化建设，解决模型和后处理的结果。 FloTHERM的自动顺序优化和DoE能力可以缩短时间达 到优化设计，允许它被深深地嵌入在设计流程里。图1 强大的网格划分和快速求解 FloTHERM让工程师专注于设计，提供最准确的结果 在工程的时间表内。其SmartParts和structured- Cartesian方法提供了每个网格单元最快的时间解决方 案。所述的FloTHERM“localized-grid”技术支持一体匹 配，嵌套的，非保形网格接口于不同部分之间的解决 方案领域。图2 SZ 755 SH 21 Sales@.hk BJ 10 HK +852 可用性和智能热模型 积分模型检测中的FloTHERM，用户可以看到哪些对象 连接材料，连接到每一个对象的功耗，以及对应的組 裝级的功耗。FloTHERM还确定对象是否已建立网格线。 FloTHERM SmartParts代表电子供应商的一个大名单， 从IC到电子产品的全机架，简化模型的创建，以尽量减 少解决时间，最大限度地提高解决方案的准确性。图3 热特性和分析，从组件到系统 结合FloTHERM与T3Ster瞬态热特性的现实世界电子热 仿真。由于元件的可靠性，由于热量的问题呈指数下 降，使用T3Ster使制造商设计芯片，集成电路，以及 优异的散热性能的PCB。他们也可以为下游应用发布 可靠的热数据。 设备制造商和系统集成商能够设计出更可靠的产品， 避免热引起的故障在整个产品的生命周期。 图4 SZ 755 SH 21 Sales@.hk BJ 10 HK +852 FlotTHERM XT 从概念设计到制造以CAD为中心的热CFD 简介 FloTHERM XT是一个独特的，屡获殊荣的热仿真解决方案，可以在电子 设计流程的各个阶段使用 - 从概念设计到制造 - 提高产品质量，可靠性，并 缩短产品上市时间。 它采用了电子冷却的DNA市场领先的FloTHERM热分析软件，以及并行计 算流体力学从的FloEFD （同步CFD ）技术。 SZ 755 SH 21-