厚膜印刷模型.pdfVIP

文章编号：1001—5868(2000)06一0430—03 厚膜印刷模型 刘忠安 南京电子器件研究所国家平板显示工程技术研究中心，江苏南京2l0016 摘要： 提出了厚膜印刷的物理模型．并用静态模型建立了丝网印刷参数和图彤的压印彤变 量之间的关系，以解决实际印刷工艺中的图形匹配和精确套印问题。 关键词： 厚膜印刷；套印；图形匹配；等离子体显示屏 中图分类号： TN452 文献标识码： A of FilmScreen ModelThick Printing LIU Zho“g—an FIatPanel R惴enrchcenter (chinaNnti蚰al DbpI“yE“ginceringTechnology EIectronic Nnnji。19 Devjc幅InsIitute，Nanjing210016，china) Abstmct：The modelofthickfilmscreen is forwardinthis There— p11ysical p“nringput p8per lationbetweenthe thescreendefomlathis est小hshed and byapproximate pnntingparam虬ers and canbe methodofstaticmodel mmch。fdifferentscreen realised The。verprint printinggraph words：thickfilmscreen printlngmatch；plasmadisplaypanel Key printing；overprint；graph 1 引言 2厚膜印刷的物理模型 厚膜印刷是半导体光电子器件制作中的基本工 厚膜印刷分接触式和非接触式两种。接触式印 艺，厚膜印刷一般比较重视印刷后膜的均匀性、印刷 刷中，虽然不存在丝网形变．但存在浆料易侧渗等缺 线条的光滑性、印刷材料和基板的粘结性和湿润性、 点，故实际工艺中一般都采用非接触式印刷。在非 膜厚的控制、印刷分辨率【l，21等。但是当某一个元 接触式印刷中，由于网平面和基板之间存在距离，丝 器件的制作需用不同的材料、经不同的印刷光刻等 网及网上的印刷图形，在印刷过程中部会产生形变： 工序去制作不同的图形时，各图形之间的精确匹配 而丝网平面离基板的距离、刮刀的压力和运动速度、 (套印)就是一个十分重要的问题。尤其是在大面积 网的张力等都会对形变大小产生影响。 的基板上进行这种图形匹配，其效果对元器件的性 考虑丝网中某一小段网丝P．它受到来自四周 能有直接的影响。如在大面积彩色等离子体显示屏 的拉力和重力的作用，其合力淡网丝产生一个偏离 (PDP)的制作工艺中，寻址电极、荧光粉的印刷与障平衡位置的运动。网丝上的图形也产生相应的位 壁间隔之间的精确对