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大功率变流器冷却技术及其进展
１ ２
陈建业 ，吴文伟
（1 . 清华大学 电机工程与应用电子技术系，北京 10 0 0 8 4 ；2 . 广州市高澜水技术有限公司，广东 广州 5 1 0 6 6 3 ）
摘 要：随着电子模块功率密度的不断增加，寻找一种经济有效的散热方法受到日益广泛的关注。文章论述
了电力电子装置变流器冷却的基本原理、技术进展，以及分析方法。
关键词：大功率变流器；功率密度；冷却
A 1671-8410(2010)01-0015-10
中图分类号：TM46 文献标识码： 文章编号：
Cooling Technology for High Power Converter and Its Development
1 2
CHEN Jian-ye ,WU Wen-wei
(1. Department of Electrical Engineering, Tsinghua University, Beij ing 100084, China ;
2. Guangzhou Goaland Water Tech. Co., Ltd., Guangzhou, Guangdong 510663, China)
Abstract: As the constant increase of power density for electric module, looking for an economical and effective cooling method has been
gradually concerned. It is described the basic principles, technical development and analy sis approaches of converter cooling for power
electronic devices.
Key words: high power converter; power density; cooling
件密度的增加，包括计算机芯片和太阳能电极板在内
0 引言
的半导体器件的功率密度（即单位面积消耗的功率）越
随着电子技术的发展，电子设备的性能迅速提高， 来越高。现代电子设备的热问题首先是热流密度问题，
整个系统的耗散功率也急剧增大。耗散功率的增加和 即单位平方厘米的功耗。高热流密度和高功率等级二
小型化的要求引起散热问题日益突出，而这个问题如 者的结合构成了电力电子设备热量控制的核心问题。
果不能得到较好地解决，不仅影响到设备的性能，还会 而采用更为有效的散热技术，尽可能缩小散热器体积，
缩短设备寿命。研究表明，在影响电子装置可靠性的多 节水节电，降低音频噪音就成为了电力电子装置设计
种因素中，散热至关重要。大功率半导体器件工作所产 [1~3]
的一个重要任务 。
生的热量，会导致芯片温度的升
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