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第 20 卷第 12 期 半 导 体 学 报 . 20, . 12
V o l N o
1999 年 12 月 . , 1999
CH IN ESE JOU RNAL O F SEM ICONDU CTOR S D ec
热载流子应力感应 -
n MO SFETs
G IDL 特性退化的机理
徐静平 黎沛涛
(华中理工大学电子科学与技术系 武汉 430074) (香港大学电机电子工程系 香港薄扶林道)
摘要 对不同栅氧化物 的 ( ) 特性在不同热载流
n M O SFET s G IDL Gate Induced D rain L eakage
子应力下的退化行为进行了研究. 发现 G IDL 的漂移对栅电压十分敏感, 在 V G = 0 5V D 的应力
条件下呈现最大. 通过对漏极附近二维电场及载流子分布的模拟, 引入“亚界面陷阱”概念, 对所
涉及的机理提出了新见解, 认为: 在应力期间, 亚界面和体氧化物空穴陷阱的解陷分别相应于
V = 0 5V 和 V = V 两种典型应力下 G IDL 的漂移. 实验还观察到N O 氮化, 特别是N O 退
G D G D 2 2
火 氮化的 比常规热氧化 有小得多的 漂移, 表明这种氮化
N H 3 n M O SFET s n M O SFET s G IDL
氧化物能大大抑制亚界面和体空穴陷阱.
: 2560 , 0170
EEACC R N
1 引言
栅极感应漏极漏(G IDL ) 电流是M O SFET s 主要的断态漏电机理[ 1, 2 ] , 严重影响着器件
的可靠性. 特别是随着器件尺寸的不断减小, 器件内部横向电场不断增强, 热载流子效应引
起断态漏电增加的机率随之变大. 张炯等对 反向断态电流的研究发现, 应力
n M O SFET s
[ 3 ]
后的断态电流变大 . 本文在对 电流的研究中也观察到同样现象, 而且
n M O SFET s G IDL
( )
进一步发现 G IDL 电流增加与应力时栅电压的大小 漏电压固定 密切相关, 其中在最大衬
底电流应力条件下(V G = 0 5V D ) 漂移最大. 这一发现有助于全面了解 G IDL 的性质及其与
氧化物陷阱的关系, 也可为M O SFET s 最佳工作条件的选择提供参考.
一般认为, 在低场区, 引起 G IDL 电流的一个主要机制是电子从价带隧道
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