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半导体化学分析分析

流变测量学基础 ?在我们的日常生活中或多或少都会碰到“流变”这一问题,如涂料、化妆品、洗涤用品、牙膏、食品、陶瓷浆料、轮胎…等等都有“软和硬”、“稠和稀”、“弹性和刚性”等来描述事物的; ?流变学就是研究上述描述事物的科学。 非牛顿流体的基本流变行为 流变测量学任务 ?流变学是高分子科学的基础; ?高分子流体具有十分复杂的流变特性,它不同于牛顿流体,它表现出剪切变稀或增稠,具有弹性回复、触变性等非牛顿特性; ?为了定量描述这些特性,就需要建立流变测量的理论基础,导出测量公式,分析、测量方式,得出物理参数,这就是流变测量学的任务。 流变学导引 ?流变学是研究物质流动和变形的科学; ——流动是变形的特例(连续变形) ——变形是外力作用于物质的结果 ?可以看出:流变学也可以说是研究力与变形之间关系的学科 基本定义 ?应力 ?外力作用于物质,则物质 内部会产生一部分对另一 部分的应力 ?应力:单位面积上的力 -符号:σ -单位:Pa(SI) 基本本构关系 ?本构关系1 ?模量(弹性) -物质储存变形/恢复形 状的度量(能力) 理想弹性和理想黏性 ?理想弹性 —胡克定律(Hooke’s Law) 即应力与应变成正比而与应变速率无关 —弹簧力学模型 黏弹性和线性黏弹性 ?真实的物质既有弹性又有黏性,当应力或应变较小时才表现线性黏弹行为特征。 ?线性黏弹行为的应力或应变范围成为线性黏弹区。 一般粘弹体行为描述 ?G’弹性模量(τ’/γ0) :弹性储存能量指标 ?G’’粘性模量(τ’’/γ0) :变形消耗能量指标 ?G*复模量(ΣG’, G’’):总变形能量指标 ?tanδ(G’’/G’):损耗因子 牛顿法则:理想流体法则 ?描述理想流体应力与剪切变形的关系 ?比例常数就是粘度η ?理想粘性流体的粘度是常数,没有剪切变稀或剪切增稠现象。 τ= ηδγ/ δτ= η? 弹性:理想固体行为 ?储存变形能量的能力 G’,G’’ ?变形后恢复原状的能力 ?变形与恢复瞬间发生,没有时间滞后 ?可用“弹簧”模型表示 ?模量就是抵抗变形的能力,多硬或多软 ?理想弹性固体遵循Hook’s Law 与时间有关的粘弹体行为PDMS的固体和液体特性 典型流变分析图形 流变学的研究范围 ?几乎所有的热塑性聚合物、热固性树脂,弹性体和非弹性体、水溶性聚合物、动力学等。 理想流体与固体的行为特点 常用材料(一般材料)的行为描述 流变学中世界观与物性观的研发思维 流变学原理简介 ?控制参数 形变 低形变属于线性行为范围 高形变属于非线性行为范围内 温度 频率·时间 低频相当于长时间行为 高频相当于短时间行为 ARES系统简介、技术指标及功能 ARES 研究范围 ARES(高级流变扩展系统)是真正控制应变的旋转流变仪,适合于研究: ? 聚合物溶液、熔体、固体的粘弹性、热塑性聚合物熔体的稳态和动态剪切行为; ? 线型聚合物熔体的分子量和分子量分布; ? 热固性树脂流变行为及其固化反应动力学; ? 水溶性聚合物及其它低粘度流体的流变行为等。 ARES测量的主要物理参数 ?G’(弹性) ?G’’(损耗) ?Tanδ(损耗因子) ?粘度 ?第一法向应力差 ?间接计算线型聚合物分子量分布、零剪切粘度、流动活化能等 平行板夹具 锥板/平行板夹具 同心圆筒夹具 仪器操作要点 ?仪器处于正常开机状态; ?炉子移动、打开及关闭; ?夹具安装; ?升温、恒温、夹具间零位校正 ?样品制备及装样 ?样品清除及处理 ?仪器4项校正 仪器操作中特别注意事项 ?在供气之前禁止碰传感器部分; ?在开机状态下不得离开实验室,随时注意气压、温度等,遇到突发事件(如气压下降、温度增大、停电等),及时停止测试卸掉上夹具,关闭主机,报告管理员; ?安装测温传感器时不能用力过大,插座保持清洁,不能有污染; ?清除夹具时要小心,炉子移动时注意上夹具; ?电脑不能随意设置; ?不建议使用稳态快速剪切双向 * * * * * 学号:12210300006 姓名:黄书童 日期:2013年5月 应变型流变仪 Advanced Rheometric Expansion System (ARES) ?应变 ?应变:相对变形程度 —符号:γ —单位:无 ?应变速率:应变对时间的变化率 —符号: —单位:s-1 ?本构关系2 ?黏度(黏性) —物质流动性能的度量1 ?理想黏性 —牛顿定律(Newton’s Law) 即应力与应变速率成正比,而与应 变无关 —黏壶力学模型 ?测量结果 G’(弹性) G’’(

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