元器件基础及业基础知识.ppt

元件安装概要;萤光（定位） 为使印刷线路板的实装及修理更方便，在线路板上印刷的白色字符 滑动孔（贯穿孔） 贯穿元件面和焊接面的连接而让金属析出壁面的孔 走线 为在印刷基板上形成部品间的接续线路的导体 工艺边 为基板组装方便，但最终废弃的多余基板 V-cut及邮票孔 易分割基板、工艺边的部分。 ;PCB储存 基板因其材质对湿度、温度非常敏感.一般情况下,未开封的PCB保存6 個月 (环境温度:20~30℃,40~70%相对湿度).拆封后应该在72小时之内使用 PCB 拿取方式: 应手握执基板边缘并戴好手套或指套 主要供应厂家:苏州松下、CPCS、CCI、KFE; 有关静电对策的方法： 最好配备导电的地板、静电鞋、静电服3件套。 最起码要使用防静电手环。防静电手环每天进行点 检。 1.进行元件安装、焊接时，要采取静电对策，疏忽采取静电对策的话，半导体有可能被破坏，最可怕的是以半死的状态在客户处坏掉。 2.在插入作业前，确认部品规格、部品名(不知道部品名的，确认样品和形状)OK的话，记录、保留结果，再开始作业。（自查清单） ;3.将部品插入与基板的萤光相同的地方。 4.插入部品时要确认部品的品名、规格、方向、极性。 5.安装多个部品时，要按安装顺序进行作业，若不规定顺序的话，会导致部品漏装、误装，因此一定要规定顺序安装。 6.部品上有方向（极性）的部品，故要充分确认再进行作业。 7.变压器、线圈之类稍受一点冲击就会损坏，不能凌乱放入部品箱，最好依旧使用厂家的流通箱。;8.不得将部品掉落在传送带上、地面等。陶瓷部品震动、掉落就不能使用，故要注意。 9.作业途中补充部品之际，残留部品和补充部品一定要确认2个以上。以防补充错误。 10.作业有作业标准，所有作业必须按作业标准进行。不明白的作业必须请教班组长，直到理解后才能进行作业 11.作业中发现部品的型号、颜色、大小等变化或不明事项的话，要立即向班组长反映。 ;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;Resistor (电阻);常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常用元器件识别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;常 用 元 件 识 别;元 件 安 装 基 础;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;金属和金属 以Solder粘合. 金属和SOLDER以合金化 粘合. 做Soldering的时候 需要热 , Solder,Flux. ;温度调节器 根据作业内容选用. 作业前确认温度.;如何确认温度;焊 锡 丝 的 种 类;大小,Ｗ(容量)数,性能 等 有区别. 根据作业内容挑选使用.;焊接正确姿势;５步法;3步法;焊接准备;连续 作业時 继续供给可能;Solder 烙铁手抓法;加热方法;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求;元 件 的 安 装 要 求