雷射切断调整IC参数和设计前建构模型.docxVIP

班 級 : 應科二 學 號 : 9873622 姓 名 : 蔡旭書 指導老師 : 陳永富教授 雷射切斷調整IC參數及設計前建構模型 大綱 1. Introduction 1-1 The motivation 1-2 The purpose 1-3 SPEC introduction 2. Trimming Technology in Power ICs 2-1 Power IC 2-2 Trimming method 2-3 Laser machine introduction 2-4 Note for Design a Laser trimming wafer 3. Analysis model and Development for Laser trimming 3-1 the ideal trimming table 3-2 ideal model 3-3 the difference from the ideal model and real output 大綱 4. Application and discussion 4-1 discussion about the result 4-2 update a new trim table 4-3 other design for the trim table  5. Future work 5-1 Address number coding 5-2 Anti-counterfeiting techniques 5-3 marking machine Appendix: the MS office EXCEL tool A-1 wafer re-test data sorting A-2 de-code the trim table A-3 Transfer the coordinate to the wafer map A-4 binary code and the hex code A-5 Q A 1-1研究動機 目前我們所用的電子產品 , 正常工作下所有的零組件 , 都需要在穩定的電源環境下作業 , 而這些主要的工作電力來源 , 都必須具備相當嚴格的精確性 , 而且能抵抗干擾能力的電源下 , 正常工作 例如以個人電腦來看 , 主機中最重要的AC/DC電源轉換器 , 其規格顯示如下表: 這個表格告訴我們 , 在一部個人電腦中 , 包含了許多種不同元件所消耗的不同電源規格 ( 從3.3V到12V ) 這個表格中並沒有顯示出 , 這組設備出廠時 , 是在怎樣嚴格的規格要求下出廠的 , 多久的時間要送驗校正 , 誤差範圍多少可以接受 1-2研究目的 因為必須如此計較晶片面積所帶來的成本 如果A廠商在這一片晶片上 , 可以在設計和佈局上 , 安排出總數20K的晶粒 , 而另一家B廠商就只能安排15K的晶粒的話 , A廠商即能佔有25%OFF的成本優勢 , 可以進行大量傾銷和打擊B競爭者 而這樣子的差距 , 可能只是因為A廠商所佈局出來 , 一顆晶粒的大小 , 只有1.732 x 1.732的長x寬 , 而B廠商卻是2 x 2的大小差異而已 在我們的設計上 , 為了調整產品的電性特性所安排的線路 , 事先可以預知 , 有那些的比例是完全用不到的話 , 減少這些不必要的佈局和面積 , 就可以減少不必要的成本支出 1-3規格簡介 國際大廠OMRON所生產的型號 , 相當常用的Switching Power Supply ( 產品型號S82K ) 1-3規格簡介 從上表中的來看 , INPUT端的注意事項只有二個 , 一個是INPUT端的電源型式 , 大小和可接受範圍 , 另一個則是 Noise filter功能的有無 不過客戶應該比較關心的是OUTPUT的能力 : 電源輸出穩定度 : 目前的OUTPUT電壓是可調整的24V正負10% , 就是說如果在長期使用下 , 元件老化到在正負2.4V範圍內的誤差 , 都可以調整回來 , 只是10%...在後段元件不見得 , 能夠忍受這種變化 RIPPLE的2% , 意指機組的輸出端 , 在正常作業下就會有480mV(P-P)的突波產生 , 這個突波的發生原因 , 有時是因為電源啟動突波 , 或者外在電磁波干擾或是負載切換而產生 , INPUT Variation ( Line Regulation ) 是當我們在不同的電源供應的輸入端 , 給予線性的不同Vin輸入電壓條件時