第八章气相沉积技术2精品.pptVIP

8.4 离子镀膜 离子镀是在真空蒸发镀膜和溅射镀膜的基础上发展起来的新型镀膜技术。 离子镀是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离化，在气体离子或被蒸发物离子轰击作用的同时把蒸发物或其反应物沉积在基片上。 8.4.1 离子镀膜原理及特点 1、离子镀膜原理 离子镀膜过程包括镀膜材料的受热、蒸发、离子化和电场加速沉积的过程。 2、离子轰击作用 1）离子轰击使基片产生溅射，可有效地清除基片表面所吸附的气体、各类污染物和氧化物； 2）离子轰击促进共混过渡层的形成。过渡层是由基片和膜层界面上的镀料原子与基片原子共同构成的，它可降低在界面上由于基片与膜层膨胀不一致而产生的应力。如果离子轰击的热效应足以使界面处产生扩散层，形成冶金结合，则更有利于提高结合强度。 3）离子轰击产生压应力，而膜层的残余应力为拉应力，所以可抵消一部分拉应力。 4）离子轰击可以提高镀料原子在膜层表面的迁移率，这有利于获得致密的膜层。 3、离子离化率与能量 离化率是指被电离的原子数占全部蒸发原子数的百分比，它是离子镀的一个重要指标。离子镀的发展就是一个不断提高离化率的过程。 离子镀中轰击离子的能量取决于基片加速电压，一般为50~5000eV；溅射原子的能量大约1~50eV；真空蒸镀的原子能量仅0.1~1eV。 4、离子镀膜特点 1）离子镀可在较低温度下进行 2）膜层与基片结合强度高 3）绕镀能力强 4）沉积速