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经常检查项目 作业时注意事项 Q C 工程 制表 日期 版本 内 容 设备图示 作业内容 1. 确认Metal Squeegee状态(1日1次) 2. 注意Solder Paste 量程度与PCB印刷 质量 (5片一次） 3. Back up pin的使用数为20个左右 4. 加酒精焊膏时注意防护 5. 每次用完的锡膏瓶不可随意乱丢要放到定 区域摆放，进行管理可回收或废弃 6.每次增加锡膏后需将锡勺清洁干净. 7. 锡膏滚动高度小于1.5cm时需添加, 在 Metal Mask上面标记锡补充位置锡量管理 并记录 使用工具 锡膏搅拌机 1 2 3 4 5 6 7 8 搅拌刀 钢网 酒精 勺子 无尘布 ※设备编号：SPL-600(1200) ▣ 作业顺序 1 .开启电源与设备状态确认气压 2. 确认Model名 3. 确认 Mask 4. 确认刮刀压力 5. 放入1桶的锡膏（约500g）,补充时2/1(250g) 6. 先印一张PCB没有问题再生产 NO 项目 规格值 测定设备 数量 备注 1 2 3 4 锡膏移位 连锡 缺锡 PCB方向 PAD的1/3 锡膏过多 PAD的1/3 箭头方向 目检 目检 目检 目检 5PCS 5PCS 5PCS 5PCS ▣ 作业重点管理项目 1. Squeegee