機械工程系「產業人才扎根計畫」計畫名稱精密機械專.PDF

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機械工程系「產業人才扎根計畫」計畫名稱精密機械專

機械工程系 「產業人才扎根計畫」 計畫名稱:精密機械專業產業人才培育計畫 ㄧ、精密機械定義 精密機械科技是整合運用各種工程技術以達成生產精密產品之方法,其中以 加工暨量測技術和設計創新的交互配合最為重要 。具體而言,「精密機械」 係指高精密性之機械或零組件 ,因而「精密性」成為衡量「精密機械」之重 要指標。而「 精密性」是隨著時間、國家之不同而有不同的要求,更重要的 是因功能的不同,而要求具有不同的精密度。所以 廣義 之「精密機械」係指 『凡能製造比目前產品更高品質、尺寸誤差更小、或是較現有技術更進步之 尖端技術』的機具及零組件 。狹義之「精密機械」則係以機械之精度為技術 指標,若達到某標準之機械,即謂之「精密機械」 。其中之標準則依產品、 時間及國家而有所不同。 茲舉精密加工為例,其精密等級以其機械加工之精密度為衡量指標。日本學 者 Taniguchi於1983年提出著名的精密加工趨勢圖(如圖二所示) ,預測至2000 年間國際上精密加工的發展趨勢[4] 。在1990年代,當其加工精度達到 0.1  m (0.01條 ) ,則可稱為精密加工;若加工精度達到0.04  m ,則為超精密加工。 二 、精密機械之範疇 我國最早的精密機械工業,主要是以精密工具機為代表,隨著近年來產業的 進步與變遷,以半導體、電子、電腦等為 主的產業,迅速蓬勃發展,從而也 帶動週邊零組件及機械設備等相關產業的發展,因此,精密機械已經不再與 精密工具機劃上等號,而逐漸形成獨立的產業範疇。 另一方面,由於完整的定義「精密機械」的確有其困難,以及誠如前述「精 密機械」之標準依產品、時間及國家而有所不同,因而本計畫採取 「回溯法」, 以釐訂我國未來五至十年精密機械科技的需求,亦即,在國內產業中列入屬 於精密機械工業,再回溯將發展這些「精密機械」工業所需之主要科技,含 括在本計畫「精密機械」之技術範疇內。以此種回溯法所界定之「精密機械」 技術將使實務與理論更加結合,同時,也 比較容易對國內現階段所說的精密 機械有較為具體的概念。參考[1]及 [5]之調查報告,並將政府全力推動的十大 新興工業 ,主要範圍包括:(1)通訊工業;(2)資訊工業 ,包括資訊硬體及軟體; (3)半導體工業 ;(4)消費電子工業 ;(5)精密機械與自動化工業 ;(6)航太工業; (7)特用化學品、製藥與生物技術工業;(8)醫療保健工業; (9)環境保護工業; (10)高級材料工業,包括複合材料、高性能塑膠材料、高級纖維材料、特殊合 金材料、精密結構陶瓷材料以及電子材料。 ,中之:精密機械與自動化、資 訊、半導體、消費性電子 等工業中,有關精密機械的科技及產品列入,則「精 密機械」工業至少包括下列各項: (1) 精密工具機 o 高轉速、高精度工具機 o 並聯式機構工具機 o 高速精密衝床 o 精密鎕床、磨床 o 精密鈑金機械 o 精密之非傳統加工機械 o 其他精密工具機 (2) 精密產業機械 o 精密電子零件生產機械 o 精密電子裝配機械 o 半導體製程與封裝設備[6] o 步進式曝光機(Stepper) o 化學氣相沉積系統 (CVD) o 物理氣相沉積系統(PVD) o 化學清洗蝕刻工作站 (Wet Station) o 化學機械研磨機 (CMP) o 電漿蝕刻機 (Etcher) 、光阻灰化機(Asher) o 快速熱處理器(RTP) 、擴散爐管(Diffusion Oven) 、回火設備 (Annealing) o 離子植入機(Ion Implanter) o 晶圓切割機 (Dicing Saw) 、黏晶機(Die Bonder) 、構裝自動化 (Package Automation) o 銲線機 (Wire Bonder)、塑膜機(Molding) 、電鍍系統(Plating System) o 晶圓傳輸系統

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