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电子设备散热与电磁兼容的协同设计X
2004 年第 20 卷第 1 期 电 子 机 械 工 程
2004 . Vol . 20 No . 1 Electro - Mechanical Engineering 1
电子设备散热与电磁兼容的协同设计
谢英俊
(英国 FLOMERICS 公司中国代表处 ,上海 20004 1)
摘 要 :讨论了热与电磁兼容协同设计的必要性和可行性 , 以一奔腾 PC 机为例 ,分析了该 PC 机的散热
性能及电磁兼容性能 ,展示了 Flotherm FloEMC 仿真软件协同设计的高效性 。
关键词 :协同设计 ; 电磁兼容 EMC ; 热设计
( )
中图分类号 :TN03 文献标识码 :B 文章编号 :1008 - 5300 2004 01 - 0001 - 03
热设计
Integral Design of Thermal EMC for Electronic Equipment
XIE Yingj un
( Flomerics L td . China Off ice , S hanghai 20004 1, China)
Abstract :On the basis of analysis of thermal and EMC performance of a pentium PC server , the necessity and feasi
bility of the integral design of thermal and EMC for electronic equipment are discussed and the highefficiency design
flow could be gained by using Flomerics Flotherm FloEMC software .
Key words :integrated design ; electromagnetic compatibility ( EMC) ; thermal management
反 ,开口率为零最佳 。在相同开口率下 ,孔径越小屏蔽
0 引 言 性能越好 。因此需要综合考虑热与电磁兼容两方面的
问题 ,才能得到优化结果 。
在当今的电子设备中 ,热设计与电磁兼容设计之
以下部分着重讨论热与电磁兼容协同设计的必要
间的冲突越来越激烈 。常见的通讯与计算机设备有着
( )
性 、可行性及其具体的分析方法 典型案例 。
大量的高速数字电路 ,其电磁辐射的频宽主要取决于
数字脉冲的上升/ 下降沿的时间。例如 200MHz 的晶 1 协同设计的必要性
振具有 0 . 1ns 的上升/ 下降沿的时间 ,400MHz 的晶振
具有 0 . 05ns 的上升/ 下降沿的时间。 1. 1 热设计早已全面进入仿真时代
芯片工业的趋势是频
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