怎样画多层板分析.pptxVIP

怎样画多层PCB板;在设计多层 PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC） 的要求来确定所采用的电路板结构，确定层数。 层叠结构对称与否是 PCB 板制造时需要关注的焦 点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。 （1）特殊信号层的分布 （2）电源层和地层的分布;（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地 层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。 （2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合。 （3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。 （4）避免两个信号层直接相邻。 （5）多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。 （6）兼顾层结构的对称性。;（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。 （2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。 （3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。 ;（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER （Inner_4），Siganl_4（Bottom）。 （2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3 （Inner_4），Siganl_4（Bottom）。 （3） Siganl_1 （Top）， GND （Inner_1）， Siganl_2 （Inner_2）， POWER （Inner_3）， GND （Inner_4），Siganl_3（Bottom）。 ;层数;（1）元器件最好单面放置 （2）合理安排接口元器件的位置和方向。 （3）高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。 （4）电气连接关系密切的元器件最好放置在一起 （5）对于易产生噪声的元器件，例如时钟发生器和晶振等高频器件，在放置的时候应当尽量把它们放置在靠近 CPU 的时钟输入端。 （6）在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容 （7）元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置，大小统一，方向整齐，不与元器件、过孔和焊盘重叠。;（1）元器件印制走线的间距的设置原则。 （2）线路拐角走线形式的选择 （3）印制走线宽度的确定方法。 (当印制导线的铜膜厚度 为 0.05mm时，印制导线的载流量可以按照 20A/mm2 进行计算，即 0.05mm 厚，1mm宽的导线可以流过 1A 的电流。所以对于一般的信号线来说 10～30mil 的宽度就可以满足要求了；高电压，大电流的信号线线宽大于等于 40mil，线间间距大于 30mil。) （4）印制导线的抗干扰和电磁屏蔽;（1）PCB 板上所使用的元器件的封装必须正确，包括元器件引脚的大小尺寸、引脚的间距、引脚的编号、边框的大小和方向表示等。 （2）极性元器件（电解电容、二极管、三极管等）正负极或引脚编号应该在 PCB元器件库中和 PCB 板上标出。 （3）PCB 库中元器件的引脚编号和原理图元器件的引脚编号应当一致。 （4）需要使用散热片的元器件在绘制元器件封装时应当将散热片尺寸考虑在内，可以将元器件和散热片一并绘制成为整体封装的形式。 （5）元器件的引脚和焊盘的内径要匹配，焊盘的内径要略大于元器件的引脚尺寸，以便安装 。;（1）元器件布置均匀，同一功能模块的元器件应该尽量靠近布置。 （2）使用同一类型电源和地网络的元器件尽量布置在一起，有利于通过内电层完成相互之间的电气连接。 （3）接口元器件应该靠边放置，并用字符串注明接口类型，接线引出的方向通常应该离开电路板。 （4）电源变换元器件（如变压器、DC/DC 变换器、三端稳压管等）应该留有足够的散热空间。 （5）元器件的引脚或参考点应放置在格点上，有利于布线和美观。 （6）滤波电容可以放置在芯片的背面，靠近芯片的电源和地引脚。 （7）元器件的第一引脚或者标识方向的标志应该在 PCB 上标明，不能被元器件覆盖。 （8）元器件的标号应该紧靠元器件边框，大小统一，方向整齐，不与焊盘和过孔重叠，不能放置在元器件安装后被覆盖的区域。;（1）不同电压等级电源应该隔离，电源走线不应交叉。 （2）走线采用 45°拐角或圆弧拐角，不允许有尖角形式的拐角。 （3）PCB 走线直接连接到焊盘的中心，与焊盘连接的导线宽度不允许超过焊盘外径的大小。