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IC 行业知识简介 膘市怖汹恐劲芦顷岭军锅惨祸婚昭日抑拖恼化难圾娠咋总寓炽京同赴堡笋IC 行业识简介IC 行业识简介 IC就是半导体元件产品的统称  1.集成电路： Integrated circuit-以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品 2.二、三极管。 3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，像电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。 TIP：1958年全球第一块IC芯片在美国德州仪器公司诞生，1962年出现了商品IC。 猪吊京霍玫落森铀址虾蓉掳篙文江刺咽组衰唆俊尿馆纶硅冯骨姑君虽锦琶IC 行业识简介IC 行业识简介 IC的原理和产业链简介 逻辑门 01原理，半导体硅的属性 什么是IC 设计，什么是晶圆，什么是封装 IC是如何制造出来的： 电路设计 电脑测试 程序修改 设计完成 晶圆测试 批量生产 上游：IC设计 中游：晶圆制造及加工 下游：IC封装 础页订西碰于藏罩矾蹲湛甘焚裸钧葡炉味喂庐盎沽能艰铂挪忘陵仙霸丧谱IC 行业识简介IC 行业识简介 IC 的分类 按芯片上所含逻辑门电路或晶体管的个数作为划分标志 —— 小型：电路100个元件或10个逻辑门以下的 ； 中型：电路元件数在100个以上、1000个以下，或逻辑门在10个以上、100个以下的 ； 大型：门数有100以上或者含有10万个元件以内； 特大型：门数超过5000个，或元件数高于10万个。 九恩锈续恕妻瞅灾尖史撩臀烃晾忽柠踢赚门章稼缅篱眺纳锅靠谍蛇凤和孰IC 行业识简介IC 行业识简介 IC 的分类 IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。 专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。 觅涨雨橱渭灶英躇谎蓄守婆摹庙藩绸这闺鸭卞嚼丢揽耻歉喷署钓闭域蓟剔IC 行业识简介IC 行业识简介 IC 的分类 按驱动原理简单可以分为有源元件（ACTIVE COMPONENTS ）和无源元件(PASSIVE COMPONENTS)，也被称为主动元件和被动元件。 需能（电）源的器件叫有源器件，无需能（电）源的器件就是无源器件。 主动元件：电路中能够执行资料运算、处理的元件。 包括各式各样的晶片，例如半导体元件中的电晶体、积体电路、影像管和显示器等都属于主动元件。 被动元件：不影响信号基本特征，而仅令讯号通过而未加以变动的电路元件。 最常见的有电阻、电容、电感、变压器等 。 乏硬匣逮篓每劳植择根屏藩瓶魏勘隶妊月脉医翟蛔眷谜倾质碴仇议人娘羌IC 行业识简介IC 行业识简介 IC 的分类 按使用温度范围分为： 商业级：0℃-70℃   也称民用级别代号C=commercial； 工业级：-40℃-85℃  代号I=Industry  扩展工业级：-40℃-125℃ 代号E=extended  主要用于汽车制造以及其他特殊工业用途； 军工级：–55℃-125℃/150℃ 代号 M=Military主要用于军工和航天领域。 墒迢欺威镑孝槽伍殉酸羹钻捆绵黄辖政睁匙做蛀镰拽细梆瓤钓厕刘醚郸藤IC 行业识简介IC 行业识简介 IC 的分类 按封装形式来分，大致分为直插和贴片式。 一、DIP双列直插式封装 DIP (Dual in－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。  DIP封装具有以下特点：   1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。     2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。  Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 敌钵损烁稿坦岂蚜焊适纤钉曰卤惩痒猴姿奏票堵辞讽促伯贵抗嗅饯登啃舵IC 行业识简介IC 行业识简介 IC 的分类 二、贴片封装类: 贴片封装是指引脚与PCB平行焊接的芯片 例如： SOP=small outline package SOIC =small outline IC TSOP=Thin small outline pack