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功率放大器(PA)介绍
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功率放大器(PA)介绍
功率放大器(PA)介绍
大体流程大纲
1.基本电路结构与电路原理
2.主要技术指标
3. 匹配设计
4.直流偏置电路
5.线性功放设计
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基本电路原理
基本电路原理
PA功放分类
按材料分:Si/SiGeCMOS BJT工艺(Axiom )
GaAs/GaN/InP MESFET
(RFMD/Skyworks/Triquint/Anadigics、日商)
按晶体管类型分:双极结型晶体管(BJT )异质结双极型晶
体管(HBT )高电子迁移率晶体管(Phemt)
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基本电路原理
基本电路原理
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主要技术指标— 工作频带
工作频带是指放大器应满足全部性能指标的连续频率范围。
硅双极型晶体管功率放大器和硅金属氧化物场效应管功率放
大器的工作频率是从300MHz到4GHz.
砷化镓场效应管功率放大器的工作频率是从1GHz到几十G
Hz,通常分为S、L、C、X、Ku、Ka波段等等。
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主要技术指标— 输出功率
最好的功率匹配并不能得到最好的增益匹配。
通常高功率器件的增益低于低功率器件的增益。
在宽带系统中要想得到较好的功率输出是很难实现宽带匹配的。
1.饱和输出功率
当功率放大器的输入功率加大到某一
值后,再加大输入功率并不会改变输
出功率的大小,该输出功率称为功率
放大器的饱和输出功率。
2.1dB压缩点输出功率P1dB
功率放大器增益压缩1dB所对应的输
出功率称为1dB压缩点输出功率,记
作P1dB。
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主要指标—功率效率和功率附加效率
功率放大器的功率效率 是功率放大器的射频输出功率与供给晶体管的直流
0
功率之比。
射频
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