电子产品结构设计公差分析精要.pptx

电子产品结构设计公差分析; 内 容一.统计学用于公差分析的背景二.一般公差分析的理论;变异;变异控制;变异的一般分布图;;正态分布的参数;总体参数 m = 总体平均值 s = 总体标准差;Process variation3s;这部分主要是说明怎样应用公差分析这个工具，去确保产品适合最终确定的产品功能和质量的要求的过程。;公差分析的优点;什麽地方使用公差分析 ;堆栈公差分析过程;一些产品要求的例子: 装配要求 更换部件；无固定的配对组装（多套模具或模穴） 功能要求 电子方面；PWB与弹片的可靠接触 结构方面；良好的滑动结构，翻盖结构，或机构装置 质量要求 外观；外壳与按键之间的间隙 其他; 良好的运动或一些奇怪的杂音，零件松动;零件 3;;名义值间隙是:; 一般应用比较多的公差分析模式是： 极值法 (Worst Case)，简称WC 验证 100 % 性能 简单并且最保守的手法 用于零件数量少的情况 用于产量不大的零件 统计法(Root Sum of Squares),简称RSS 统计手法，假设名义值在大批量加工零件的尺寸中心值 用于较多的零件或尺寸堆栈 用于产量达的零件;1. 确定组装要求; Ttot = 最大的预期间隙变量(对称公差) . n = 独立尺寸的堆栈数量. Ti = 第i个尺寸对称公差.;统计法 (RSS) 间隙变量是个体公差的平方和再方根.;第六步 – 计算变异, WC or RSS ?;当每个堆栈尺寸的公差为? 0.10时，通过WC和RSS方法计算组装公差;方法;一些指导原则，什么时候当用 WC 和 RSS 方法; 6σ方法与DELL公差分析表格 统计学的计算方法假定：各个尺寸的发生概率按数理计算，同时大多数情况下符合正态分布，分布以概率密度的高斯曲线描述，“x”尺寸的时间概率按下面公式计算： ;第六步 – 计算变异, RSS;第六步 – 计算变异, RSS;6σ方法 通常工程领域，制造制程常常传统地设置满足有效等级3σ。大约百万个産品中2700个不良。 尽管这些超出地産品起初看起来非常良好，但在一些産品领域，越发不足。除此之外，从长期来 看几乎不可能保证制程特性曲线地中心值完全在容许范围地中心。以防大批量生産时的制程曲线 的中心值随着时间的推移而偏移，由于变化因子的??响（错误的组装，工具和夹具的磨损，温度 变化等等。）1.5σ的偏移是典型的，对于接近3σ等级的制程能力，表现爲超出公差的比率爲百 万分之67000。; 6σ的方法相对较新，它变得广泛而流行是在1980s和1990s。第一次是由Motorola公司 运用于实际而主要在美国被使用。它适用于高质量的制造流程和制程曲线会偏移的大批量 生産中。“6σ”防范是标准“RSS”的修改同时引入两个新的参数，(Cp, Cpk) ，被成爲 制程能力指数。这些能力指数被用于评估制造流程的质量。 Cp值用于对照传统的3σ制程能力而评估制造流程的质量。;对于中心偏移因子k的范围爲0，1 决定了一半公差区间内而産生的相应偏移值。 对于典型的1.5σ制程特性偏移,“6σ”质量下的中心偏移因子将会是k=0.25 , Cpk=1.5。; 在对尺寸链中所有局部零件运用能力指数后，封闭零件的尺寸可以类似于“RSS”方法而得到中心值μ以及标准差