河南工大学电镀制品复习题.docVIP

一2超硬材料电镀制品的结构形式、工作层组织、产品类型的特点：1结构形式：①具有工作层和基体两层结构特点；②有形状特殊和工作层较薄特点2工作层组织：①浓度最高，一般在200%左右②结合力最强；③气孔率最低，可趋近于零④硬度高，明显高于青铜和树脂磨具3产品类型：首先，仅仅少部分是磨具，更大部分是非磨削用途的专用工具。其次，电镀制品当中，有相当一部分是用其他工艺方法3超硬材料电镀制品的使用特性：超硬材料电镀制品具有一切超硬材料制品共有的使用性能。其共性主要表现在比普通磨具加工磨削比高、磨削力小、磨削热也小。同时，由于电镀工作层具有组织致密、磨粒浓度高、固结牢的特点，使得电镀制品使用性能又有一些独到之处。其性突出表现为加工效率高、磨削比高、保形性好以及加工精度高。1①电化学：研究化学变化与电能之间相互关系的②金属电沉积：用电化学方法使金属离子从溶液中还原为金属的过程。③电镀：在基体表面上形成结合牢固、细致紧密、分布均匀的金属层的电沉积。电流效率：电极上实际析出或溶解的金属质量计算的理论值m之比。电沉积速率：电镀单位时间内获得的镀层厚度。二4解释电化当量，并分别写出单金属、二元合金、三元合金电化当量的计算公式：表示电机上通过单位电量所形成产物的量，是各物质特有的常数。公式K=M/(nf),Kabc=1/(A/Ka+B/Kb+C/kc)13影响电解液电导率的因素电解液本性、浓度、温度；电解液导电能力的大小取决于离子浓度、离子电价、离子淌度；在粒子电荷相同的条件下，H+移动速度比其他离子快5~6倍，OH-则快2~3倍。14在电极表面附近的液层中，传质过程以什么形式，为什么？：扩散形式或扩散和电迁移的形式；原因：在电极表面附近的液层中，稳态下保持着一定的浓度梯度，并以一定的速度进行着稳定的扩散过程。在这里，液流速度比溶液深处小得多，对流作用可以忽略不计。此时，传质以扩散和电迁移为主。当溶液中含有大量惰性电解质时，放电离子本身迁移数小，此时扩散起主要作用。18测定电极电位实际上是测定电动势，后者通常可根据对消法/补偿法原理测量。三2电极过程是由哪些基本步骤串联组成：液相中的传质步骤、前置表面转化步骤、电化学步骤、后置表面转化步骤、新相生成步骤或液相中的传质步骤3电极的极化:当电流通过电极时，电极电位与平衡电位之间出现差异的现象。过电位：一定电流密度下电极电位与平衡电位之间的差值。交换电流：平衡电位下电极上的还原或氧化的单相反应速率。电化学极化：由于电化学反应的迟缓而引起的点击极化，也叫活化极化。6根据电话极化基本方程式，说出决定电化学极化大小的主要因素：外电流ic和交换电流io，进一步取决于他们的比值。7线性极化方程式及相应的极化曲线适合于什么范围i远小于io或n小于20mv，线性关系。8塔费尔方程式、曲线适应范围：i远大于io或n大于120mv，呈半对数关系。10电化学步骤与扩散步骤的动力学特征比较：比较项目电化学步骤扩散步骤极化曲线形式低ic,n与i成正比；高ic，n与lgi成正比n与lgid/(id-ic)成正比搅拌溶液对的i影响无影响I与搅拌强度成正比电极材料表面状态对反应速率的影有显著无影响改变界面电位分布对反应速度的影常有影响无影响反应速度的温度常数一般比较高较低，一般为百分之2/度四1金属电沉积是通过电解方法从溶液中获取金属沉积物的过程；电镀的目的是制造特定成分与性能的金属覆盖层；电镀溶液分为简单盐电镀液和配合物电镀液。2按照镀层的结构和使用目的，金属镀层可分为：（1）简单镀层、复合镀层（2）防护性或防护装饰性镀层、功能镀层。8简述电结晶时理想镜面和实际镜面的生长过程：1到达电极上的离子现在平面位置上放电，成为吸附原子，后扩散到生长点，编入晶格。每层镜面生长是沿生长线一排排完成的。长满后生长点和生长线都消失了，新的一层晶面开始生长，必须在已长满的晶面上形成二维晶核，按着顺序完成。2绝大多数实际晶体再生长过程中不需要形成二维晶核，由于实际晶体中总是包含大量的位错，如果晶面绕着位错线螺旋式生长，生长线永不会消失，能耗少不需要高的电位容易进行。12阳极析氢对电镀的不良影响，避免措施：1降低镀层的质量，降低电流效率，造成环境污染。是镀层产生针孔和麻点，2采用氢过电位较高的材料作阴极、阴极表面平整光滑、电流密度适当、配危机的种类和用量适当、采用表面活性剂、提高溶液中电解质的总浓度、酸度以中性为宜、温度不宜过高搅拌要适度。五4有机添加剂为什么能使电镀金属层结晶细致紧密：1添加剂首先影响电化学步骤，他的吸附增大了电化学极化，不断产生新的晶核和细小晶粒；2影响结晶步骤，一方面吸附降低了微晶的形成而有利于形成新的晶核，另一方面是使各个晶面的生长速度趋于一致，从而形成维度均匀、结构致密的晶体。5简述有机添加剂对镀层整平增光的作用机理：1电解液中添加剂