免洗锡膏标准工艺.docVIP

免洗锡膏标准工艺(二) By Richard R. Lathrop Jr. 　　本文介绍，了解一种锡膏在一个特定的应用中将怎样表现，是达到高效生产率的关键。 　　一个广泛的标准程序应该由一整套量度从印刷到测试的锡膏适用性的试验组成。本文第一部分讨论了印刷与贴装试验；第二部分继续讨论标准程序，看看回流焊接和其它诸如测试针的可测试性、粘性和离子色谱分析等试验。 　　回流　　熔湿(wetting)　　锡膏的可熔湿性、或可焊接性，是一项难以评估的特性，因为在许多情况中的决定是很主观性的。已经开发一个目标试验，使用 6-mil 的激光切割模板，在一块多用途的OSP涂层的测试板上的 3 平方英寸的面积上进行接触印刷(contact print)(图一)。对每一种锡膏印刷 12 块板，用 6 种不同的温度曲线空气回流焊接两块板。　　试样设计有三种形状。焊盘产生的线间隔的宽度变化从 8 ~ 24 mil。假设，焊盘之间发生的锡桥数量越多，材料与温度曲线结合的可焊接性越好。另外，测量 50-mil 圆圈的平均直径。50-mil 圆圈的扩散一般跟随焊盘短路的结果，但很少在一个完整的圆上有焊锡扩散。因此，试验的这部分是唯一主观性的部分。　　焊盘短路区左边的小焊盘用作焊锡对诸如小引脚集成电路(SOIC, small outline integrated circuit)焊盘的熔湿情况指示。模板开孔范围从两列底部的完整覆盖(85-mil 长)到顶部的只有23%覆盖(20-mil 长)。这些焊盘排列完全熔湿越高，可焊性越好，因为随着焊盘覆盖的减少，完全熔湿焊盘的困难度增加。 表一、温度曲线数据 ? 峰值温度 183度以上时间 35度到固化总时间 预热斜率35度到回流 预热时间135~145度 预热时间145~155度 ? °C 秒 秒 °C/秒 秒 秒 A 260 105 266 N/A 39 113 B 234 77 234 0.67 N/A N/A C 234 77 231 N/A 89 19 D 222 64 150 1.08 N/A N/A E 211 66 217 N/A 30 11 F 219 45 112 1.38 N/A N/A 　　温度曲线敏感性　　图二和表一中的曲线在预热方式上(平坦的保温与斜线升温)、峰值温度、总共的时间和液化上的时间是不同的。图中曲线A表示一个配方将怎样与诸如96.5Sn/3.5Ag或95Sn/5Pb高温合金起作用。曲线F模拟的是固定资产有限、运作刚开始时经常使用的、快速的3~4温区的炉子。通过总结线间隔之间的短路数量，提供一个配方在通过所有6种温度曲线时的情况。　　相对的“温度曲线敏感性”也可通过计算单条曲线熔湿结果的标准偏差来计算，然后除以对所有六条曲线所桥接的平均间隔。在曲线之间具有很小的熔湿差异的材料将看作是对温度曲线不敏感的。　　焊锡结珠/锡球　　虽然很少，锡球(solder balling)一般在免洗配方中是可接受的；但焊锡结珠(solder beading)不行。焊锡结珠通常大到肉眼可以看见，由于其尺寸，更容易从助焊剂残留物上脱落，引起装配上某个地方的短路。焊锡结珠不同于锡球有几个方面： 锡珠(通常直径大于5-mil)比锡球大。 锡珠集中在离板很底的较大片状元件的边上，比如片电容和片电阻1，而锡球在助焊剂残留物内的任何地方。 锡珠是当锡膏压在片状元件身体下和回流期间从元件边上跑出来而不是形成焊接点的大锡球。 锡球的形成主要是来自回流之前或期间的锡粉的氧化，通常只是一两个颗粒。 　　没有对准或叠印的焊锡可能增加锡珠和锡球。　　设计一块测试板，有一系列的片状元件焊盘，焊盘之间的间隔尺寸上的变化覆盖IPC所要求的全部范围，并超过。为了产生锡珠与锡球和评估改正这两个常见问题的模板与焊盘设计的解决方案，使用了各种模板开孔设计，对1206、0805和0603尺寸的片状元件的开孔使用了有意的偏位。　　图三显示测试板上1206元件的一部分。对0805和0603元件的测试区域使用了类似的设计逻辑。另外，测试板以不同的温度曲线回流，该曲线和对熔湿试验所描述的一样，以便更加深入地了解对一个给定配方的最佳回流曲线。对每个测试板，记录所有锡珠和锡球的位置，但是为了比较的目的，只报告总的锡珠和锡球。　　残留物水平　　残留物水平是另一个通常有主观性的特性。虽然透明性、颜色和助焊剂的视觉数量影响最终装配的整体外观，但这些因素可能实际上与那些保留在板上的、或者弄脏回流炉较冷区域和通风口的残留物的物理数量无关。由于这个原因，除了视觉外观的主观问题之外，残留物数量是用热重力分析方法(TGA, thermo-gravimetric analysis)来决定的。　　锡膏的少量样品慢慢地从室温加热到液化温