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1 按照附件的 78815.CSV 文件做好帮定芯片的坐标图,第一行的第一个单元格填写 单
位 ,从第二行开始,第一列填写 脚位序号,第二列填写 脚名字, 第三列填写脚位的X
坐标,第四列填写脚位的Y 坐标,第五列填写帮定 IC 的焊盘的长,第六列填写帮定IC
的焊盘的宽,(注意,是帮定IC 本身的焊盘,不是你要做的零件封装的焊盘)
然后把文件保存为CSV 文件。
2 打开PADS2005 , 点击 BGA TOOLBAR ,会出现相应的BGA 工具条,
BGA TOOLBAR
然后点击 DIE
WIZARD, die
制作向导
3 出现Create Die 的对话框,FROM TEXT 表示从带分段的文本文件导入,Parametrica
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