高填方基强夯施工方案.docVIP

日本电子电机产业园场平工程 路基高填方强夯处理 专项施工方案 编 制： 审 核： 审 批： 葛洲坝集团第五工程有限公司 2014年9月25日 目录 TOC \o 1-2 \h \u HYPERLINK \l _Toc21712 一、工程简介 PAGEREF _Toc21712 1 HYPERLINK \l _Toc13011 二、编制依据 PAGEREF _Toc13011 3 HYPERLINK \l _Toc21318 三、投入设备及施工计划 PAGEREF _Toc21318 3 HYPERLINK \l _Toc10919 四、强夯段落概况 PAGEREF _Toc10919 4 HYPERLINK \l _Toc451 五、高填方强夯处理施工方法 PAGEREF _Toc451 6 HYPERLINK \l _Toc3684 1、设备要求 PAGEREF _Toc3684 6 HYPERLINK \l _Toc30100 2、夯前准备 PAGEREF _Toc30100 7 HYPERLINK \l _Toc4087 3、施工步骤 PAGEREF _Toc4087 7 HYPERLINK \l _Toc11107 4、止夯条件 PAGEREF _Toc11107 9 HYPERLINK \l _Toc18963 5、施工检测 PAGEREF _Toc18963 9 HYPERLINK \l _Toc18716 6、夯完填筑路基 PAGEREF _Toc18716 10 HYPERLINK \l _Toc28904 7、施工安全注意事项 PAGEREF _Toc28904 10 HYPERLINK \l _Toc10298 六、安全保证措施 PAGEREF _Toc10298 11 HYPERLINK \l _Toc24017 七、质量及环境保护措施 PAGEREF _Toc24017 14 高填方强夯处理 专项施工方案 一、工程简介 重庆经开区位于重庆市南岸区茶园组团，地处铜锣山和明月山之间，南与巴南区南泉街道接壤，北与江北区隔江相望，是茶园城市副中心所在地，是重庆主城“东扩”战略决策的重点发展区域； 本次设计的日本电子电机产业园路网工程位于经开区南侧，开成路、纵三路和玉马路三路交汇区域，主要为日本电子电机产业园提供内部交通和对外连接的通道，以服务功能为主。所围合的土地以居民、工业和绿化为主，包括部分市政公用设施用地。 H2路：道路东西走向，本标段东起规划纵三路，西至4#地块边界与Z2路相交，施工里程K0+040.535-K0+217.64,全长177.105米，路基宽24米， HYPERLINK / 造价人才网双向4车道。 H3路：道路东西走向，本标段东起规划纵三路，西至3#地块边界与Z2路相交，施工里程K0+042.756-K0+390.13,全长347.374米，为城市次干道，双向6车道。 H4路：道路东西走向，本标段东起规划纵三路，西至1#地块边界与Z2路相交，施工里程K0+035.130-K0+498.82,全长463.69米，路基宽24米，双向4车道。 Z1路：道路西北东南走向，本标段K0+622.38起1#地块与H4路相交，东南端K1+243.2至4#地块与H3路相交，全长620.82米，路基宽24(16)米，双向4（2）车道。 Z2路：道路西北东南走向，本标段K0+368.18起1#地块与H4路相交，东南端K1+632.83至5#地块与H1路相交，全长1264.65米，路基宽24(16)米，双向4（2）车道。 横十四路：道路东北西南走向，本标段东北端起石碾河中桥末端，西南至Z2路,施工末端里程为K1+529.96，全长1382.96米，路基宽36米，双向6车道。 本段工程路线总长5509.225m， HYPERLINK / 监理工程师论坛总计强夯面积13万㎡。 二、编制依据 1、根据重庆市经开区日本电子电机产业园道路施工图设计文件。 2、与现场相关的所有资料。 3、《公路工程质量检验评定标准》(JTG F80/1-2012) 4、《城镇道路工程施工与质量验收规范》（CJJ1-2008） 5、《公路软土地基路堤设计与施工技术细则 》（JTG/T D31-02-2013） 6、《公路路基施工技术规范》（JTG F10—2006） 7、《城市道路工程施工质量验收规范》（DBJ50-078-2008） 8、《公路土工试验规程》（JTG E40—