PCBLayut设计标准A10123.docVIP

a=0.25mmb=0.2mmc=1.0mmd=0.5mme=3.0mmf=1.0mmg≦4.5mm a=0.25mm b=0.2mm c=1.0mm d=0.5mm e=3.0mm f=1.0mm g≦4.5mm h=3~3.5mm d a c e b g h f 制定本設計准則及規定, PCB LAYOUT人員請遵照執行. Bonding IC: (圖1) 圖1為Bonding IC Layout 分布示意圖. (圖1) 1.1 底座設計: 1.1.1 底座PAD尺寸如圖2; 1.1.2 底座中心必須開“+”字膠溝,以便IC粘貼后烘干不易脫離. 1.1.3 底座須與IC“GND”引腳連接.(視IC規格而定:N型基材底座接VCC;P型基材底座接GND.) IC: Die = a x ba+0.25m/mb+0.25(圖2)ab1.1.4 底座對角須標示“+”,以方便 IC: Die = a x b a+0.25m/m b+0.25 (圖2) a b 1.1. 5 Bonding 區內不得防焊. 1.2. 打線金手指 .( Bonding finger ) acbIC晶片打線點至 PCB Bonding點距離d: 2＜d≦5 mm, 一般取4.55mm (見圖3) a c b dg d g a? a?c?0.22mm b?1.521?2.052mm (一般取3.55mm) (圖4)(圖3) (圖4) (圖3) 1.2.2 打線金手指 PAD尺寸(見圖4), 寬度 a與間距c 取0.22mm, 長度b=1.5~2.0mm 1.2.3 金手指Bonding圖形, 除特殊要求外,原則上采用圓形d6mm采用矩形, d≥6mm采用圓形或橢圓形. ( 見圖5 ) 無回路﹑線路時(空腳)﹑在Bonding區同樣需引腳,長度b=2mm d(圖5)1.2.4 金手指 PAD數量應與IC晶片接點數相等,且位置相互對應 . d (圖5) 1.2.5 用“ ”與“Pin 1”指明打線金手指Pin 1位置及方向. 1.3 防焊(Solder Mask) d=0.2mm Solder Mask(阻焊圈)范圍應超出打線金手指1.5~2 d=0.2mm 阻焊圈直徑應滿足金手指 PAD h=3 2~3.55mm, 特殊值可取2mm( 見圖1) 1.4 點黑膠圈 (圖6)1.4.1 IC邦定區點黑膠內圈白油線經b=0.2mm , 比阻焊圈邊緣大a = 0.25mm ; (圖6) 黑膠外圈白油線經d=0.5mm , 距內圈白油線c = 3.0mm 1.5 IC邦定區杯罩 (與上蓋配合使用) IC邦定區杯罩絲印圈白油線經f =1.0mm , 距點黑膠外圈e =3.0 mm . IC邦定區杯罩內不可放置元件. 1.6 IC Bonding區PCB反面不得放置按鍵與測試點,需大面積Carbon遮光. 2.元器件 PAD 2.1 Chip電阻﹑電容( 0805﹑0603﹑0402﹑0201 )PAD形狀及尺寸 ( 見圖7), Solder Mask Expansion 0.00mm. 0.81.00.65~0.70.8(圖7c) 06030.635 0.8 1.0 0.65~0.7 0.8 (圖7c) 0603 0.635 0.762 (圖7d) 0805 0.76 1.524 1.524 1.27 (圖7e) (圖7a (圖7e) (圖7a 0201) (圖7b 0402) (圖7b 0402) (圖7c,d為設計軟件封裝) (圖7e為邏輯封裝.可直接用設計軟件封裝) (圖7e為邏輯封裝.可直接用設計軟件封裝) 2.1.1 Chip元件焊盤阻焊. 2.1.2 焊盤大於其走線線徑的Chip元件焊盤為獨立焊盤, 當元件焊盤一個以上為獨立焊盤時(另一非獨立焊盤需做花孔), 其阻焊距焊盤間距為0.5mm~1mm. 當Chip元件焊盤為非獨立焊盤, 阻焊尺寸同焊盤尺寸. 2.1.3 獨立焊盤相處間若無過線時, 不需覆蓋阻焊, 當焊盤間處需過線時, 要用阻焊覆蓋走線. bfeca 0805及以下的Chip b f e c a 2.2.電解電容 ( SMT型式 )PAD 形狀及尺寸 ( 見圖8 ) 2.2.1 2200μF/16V電解(ψ13 mmx20mm):PAD : axb=3x4mm ; c=1.7mm. 背文方框: e=21 mm ; f=14mm . 方框中部需有扎帶孔,孔徑ψ=3mm. (圖8) 2.2.2 10μF/10V等電解 (ψ5mmx10mm