- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
激光的用
激光塑造陶瓷由破裂用机器制造的技术
摘要一种新型激光加工技术陶瓷造型,这一概念的基础上,提出了一种断裂力学的阐述。骨折加工技术的原理进行了分析。聚焦的激光是用来文士在两个交错两groove-cracks表面的矩形板上。然后,散应用激光束在还贷groove-cracks来生成一个大的热应力,它使两个groove-cracks连接在一起。材料移动是由于groove-cracks的联动。传统的激光加工要求高激光电源蒸发材料。高温抓住-dient微裂纹形成的引诱,这导致了一个显著的减少的力量。这激光功率所需要的只是一个方法第十需要什么在传统的方法在相同的材料切除率,此外,micro-crack的数额较小。得出的,心理标本氧化铝瓷、和激光二氧化碳激光源和铷雅铬雷射。这骨折加工技术能够成功的电磁-ployed步进塑造和盲弯成型厚陶瓷基片上。加工的关系groove-crack深度等参数,资料是-moval速率,激光扫描速度,激光电源讨论。最后,测量的表面表面粗糙度和裂纹缺陷的检验
彻底地。
关键词氧化铝陶瓷声发射激光成型AE骨折机
1 介绍
传统的陶瓷加工方法使用了一种“磨金刚石移除资料或高功率激光蒸发材料。当金刚石砂轮即耗时,传统的激光machiningneeds高力的输出。摘要提出一种新的激光加工技术原理,结合东联动、裂缝的建议。这就是所谓的断裂加工。在这个技术,激光是用来文士集中两个凹槽-在两个交叉表面裂缝的矩形板上。一个应用激光散贯穿始终groove-cracks的长度,两groove-cracks链接在一起的。由于材料移除是groove-cracks的联动。激光切割技术Lumley断裂控制[1]提出的可归咎于二维骨折加工技术。激光能量吸收,在一个本地区域产生机械压力,从而使材质沿着movingpathofthelaserbeam分开。Thematerialseparationis相似的裂纹扩展和断裂增长可控。Lumley[1]这tech-nique成功应用激光切割活动的脆性材料,如aluminaceramicsubstrateandglassbyusingaCO2激。亚舍拉孙俐。[2]的基础上提出了相关的方法骨折控制切割玻璃,切削速度Kondratenko[3],Unger和才智-tenbecher[4]进行深入的研究和一个低功率的使用激光独立的玻璃没有甜美的材料。在他们的发明,额外的水射流冷却用来产生拉应力沿切削路径。近年来,梁辉,中华[5,6],中华陈[7]中做了一系列的工作在该地区的控制骨折陶瓷基片的一层很薄的技术。裂缝控制技术是一种极好的激切削方法为脆材料的精密切割。激光powerrequired小于常规的激光evapo -rative切割或激光绘制,切削速度高得多。但是上述所提到的研发力度都是局限于二维切为瘦板上。加工技术,即基于数量的-真正的原则可以延长至加工的三维成型。激光成型技术本文提出了一种三维骨折加工技术。传统的激光加工的潜力直接加工复杂的形状先进的陶瓷材料。已经证明,高的材料去除率就可以实现。但这些损失的力量由于严重的材料产生的高温度在加工过程中。两个主要美联社——提出了一种针对激光成型是:(1)Copley孙俐。[8]和华莱士和Copley[9]使用了一个简单的激光光束系统地拆卸层次。(2)Chryssolouris[10]所聚集的相当和Chryssolouris孙俐。使用[11]正交激束融化两个分割的正交深的凹槽,然后资料可以去掉。如果一个垂直于扫描方向槽中,将有相同之处,一名中国-nar层将被删除。激光的进料小和表面质量好。根据华莱士和结果Copley[9]为其塑造了氮化硅基体连续操作和CO2激光
materialsremovalrate is5.4毫米/ s forrough加工用激光功率为人民币56000 w·Chryssolouris[11]学组。理论进行了激光将采用两正交梁材料,并移除切削深度在十字架上融化切割是计算。形成深的凹槽经常会大裂缝,将降低材料的力量。许华孚Copley[12],应用激光形成一系列的平行重叠的凹槽,这使得有可能产生矩形步骤和圆柱表面。托德Copley[13],开发了一laser-machining原型whichcanreduce forshapingadvancedceramicmaterials,裂纹的产生和改善表面的粗糙度。Theabovementionedtechniquesoflasershapingceramic
materialshaveagreatpotentialtodevelop.However,也耗时的,而且要求有高功率激光。所需的电力传统的激光加工alwaysover500Wandthehightemperaturegradientalso结果
原创力文档


文档评论(0)