第二章 集成材料、结构与理论.pptVIP

aaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaa 集成电路材料、结构与理论 上次第1章 集成电路设计概述 §1. 集成电路的概念及分类 §2. 微电子科学与技术的发展历史 §3. 描述集成电路工艺水平的五个指标 §4. 集成电路设计与制造的主要流程框架 第2章 集成电路材料、结构与理论 §1. 集成电路材料 §2. 半导体基础知识 §3. PN结与结型二极管 §4. 双极型晶体管基本结构与工作原理 §5. MOS晶体管的基本结构与工作原理 集成电路材料—导体、半导体和绝缘体 电气系统 主要应用 导体 绝缘体 集成电路 制造应用 导体 半导体 绝缘体 集成电路制造所应用到的材料分类 铝、金、钨、铜等金属和镍铬等合金在集成电路工艺中的功能 （1）构成低值电阻； （2）构成电容元件的极板； （3）构成电感元件的绕线； （4）构成传输线（微带线和共面波导）的导体结构； （5）与轻掺杂半导体构成肖特基结接触； （6）与重掺杂半导体构成半导体器件的电极的欧姆接触； （7）构成元器件之间的互连； （8）构成与外界焊接用的焊盘。 绝缘体SiO2、SiON、Si3N4等硅的氧化物和氮化物在集成电路工艺中的功能 （1）构成电容的介质； （2）构成MOS（金属-氧化物-半导体）器件的栅绝缘层； （3）构成元件和互连线之间的横向隔离； （4）构成工艺层面之间的垂直向隔离； （5）构成防止表面机械损