热循环对铜包铝母排显微组织与力学性能的影响.pdfVIP

年第 期( )卷 １２１０４ ２０１６ １２ ４７ 文章编号: ( ) １００１-９７３１ ２０１６ １２-１２１０４-０６ 热循环对铜包铝母排显微组织与力学性能的影响∗ １ １ １ ２ １ ２ , , , , , 王 冰 刘 平 刘新宽 王子延 陈小红 刘小稚 ( , ; ( ) , ) 上海理工大学 材料科学与工程学院 上海 亚仕龙汽车科技 上海 有限公司 上海 １． ２０００９３ ２． ２００４３３ : . 摘 要 在自主开发的热循环试验机上对铸轧法生产的铜包铝母排进行了热循环试验 为了研究不同热循环 , , 温度与热循环次数对结合界面显微组织与力学性能的影响 在 和 的热循环温度下分别完成了 ２００ ２５０ ３００ ℃ , . , 和 次的热循环试验 采用 电子万能材料试验机测试界面结合强度 用扫描电子显微 ２ ０００ ６００ １００ ZWICK-Z０５０ ( ) ( ) , ( ) ( ) . 镜 和偏光显微镜 观察界面形貌 用电子探针 和 射线衍射仪 进行物相分析 结果 SEM PM EPMA X XRD , , , , 表明 热循环温度为２００ ℃时 随着循环次数的增加 界面结合强度先增大后减小 界面结合层宽度先减小后增 大; , , , ; 热循环温度为 或 时 随着循环次数的增加 界面结合强度显著减小 界面结合层宽度明显增大 界 ２５０ ３００ ℃ , ; 、 , 和 面结合层宽度越大 结合强度越低 界面中间化合物主要为 Al Cu Cu Al２ ９ ４ 和 CuAl 其中铜侧主要是 Cu Al９ ４ , ; . CuAl相 铝侧主要是 Al Cu２ 相 ２００~３００ ℃范围内的热循环并未引起中间化合物质或量的改变 关键词: ; ; ; ; ; 铜包铝母排 热循环 结合层 结合强度 显微组织 金属间化合物 中图分类号: