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●表面處理工程● 金屬鍍覆和化學處理及有關過程朮語﹕(GB/T 3138-1995) 鍍覆方法﹕ 化學氣相沉積 chemical vapor deposition 用熱誘導化學反應或蒸氣氣相還原于基體凝聚產生沉積層的過程。 物理氣相沉積 physical vapor deposition 通常在高真空中用蒸發和隨后凝聚單質或化合物的方法沉積覆蓋層的過程。 化學鈍化 chemical passivation 用含有氧化劑的溶液處理金屬制件﹐使其表面形成很薄的鈍態保護膜的過程。 化學氧化 chemical oxidation 通過化學處理使金屬表面形成氧化膜的過程。 陽極氧化 anodizing 金屬制件作為陽極在一定的電解液中進行電解﹐使其表面形成一層具有某種功能(如防護性﹐裝飾性或其它功能)的氧化膜的過程。化學鍍(自催化鍍) autocalytic plating 在經活化處理的基體表面上﹐鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。 激光電鍍 laser electroplating 在激光作用下的電鍍。 閃鍍 flash(flash plate) 通電時間極短產生鍍層的電鍍。 電鍍 electroplating 利用電解在制件表面形成均勻﹑致密﹑結合良好的金屬或合金沉積層的過程。 機械鍍 mechanical plating 在細金屬粉和合適的化學試劑存在下﹐用堅硬的小圓球撞擊金屬表面﹐以使細金屬粉覆蓋該表面。 浸鍍 immersion plate 由一種金屬從溶液中置換另一種金屬的置換反應產生的金屬沉積物﹐例如﹕ Fe+Cu2+→Cu+Fe2+ 電鑄 electroforming 通過電解使金屬沉積在鑄模上制造或復制金屬制品(能將鑄模和金屬沉積物分開)的過程。 疊加電流電鍍 superimposed current electroplating 在直流電流上疊加脈沖電流或交流電流的電鍍。 光亮電鍍 bright plating 在適當的條件下﹐從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。 合金電鍍 alloy plating 在電流作用下﹐使兩種或兩種以上金屬(也包括非金屬元素)共沉積的過程。 多層電鍍 multilayer plating 在同一基體上先后沉積上几層性質或材料不同的金屬層的電鍍。 沖擊鍍 strike plating 在特定的溶液中以高的電流密度﹐短時間電沉積出金屬薄層﹐以改善隨后沉積鍍層與基體間結合力的方法。 金屬電沉積 metal electrodeposition 借助于電解使溶液中金屬離子在電極上還原并形成金屬相的過程。包括電鍍﹑電鑄﹑電解精煉等。 刷鍍 brush plating 用一個同陽極連接并能提供電鍍需要的電解液的電極或刷﹐在作為陰極的制件上移動進行選擇電鍍的方法。 周期轉向電鍍 periodic reverse plating 電流方向周期性變化的電鍍。 轉化膜 conversion coating 金屬經化學或電化學處理所形成的含有該金屬化合物的表面膜層﹐例如鋅或鎘上的鉻酸鹽膜或鋼上的氧化膜。 挂鍍 rack plating 利用挂具吊挂制件進行的電鍍。 復合電鍍(彌散電鍍) composite plating 用電化學或化學法使金屬離子與均勻懸浮在溶液中的不溶性非金屬或其他金屬微粒同時沉積而獲得復合鍍層的過程。 脈沖電鍍 pulse plating 用脈沖電源代替直流電源的電鍍。 鋼鐵發藍(鋼鐵化學氧化) blueing(chemical oxide) 將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性溶液中﹐使其表面形成通常為藍(黑)色的氧化膜的過程。 高速電鍍 high speed electrodeposition 為獲得高的沉積速率﹐采用特殊的措施﹐在極高的陰極電流密度下進行電鍍的過程。 滾鍍 barrel plating 制件在回轉容器中進行電鍍。適用于小型零件。 塑料電鍍 plating on plastics 在塑料制件上電沉積金屬鍍層的過程。 磷化 phosphating 在鋼鐵制件表面上形成一層難溶的磷酸鹽保護膜的處理過程。 鍍前處理和鍍后處理﹕ 鍍前處理 preplating 為使制件材質暴露出真實表面和消除內應力及其他特殊目的所需除去油污﹑氧化物及內應力等種種前置處理。 鍍后處理 postplating 為使 鍍件增強防護性能﹑裝飾性及其他特 殊目的進行的(如鈍化﹑熱溶﹑封閉和除氫等等)電鍍后置技朮處理。 化學拋光 chemical polishing 金屬制件在一定的溶液中進行處理以獲得平整﹑光亮的過程。也叫化學研磨。它是用特定的無機酸﹐在表面形成不溶性鹽﹐添加某種有機物將之變成可溶性鹽﹐且在凹部增厚﹐抑制溶解﹔凸部優先溶解﹐形成光滑面。 化學除油 alkaline