铝电解电容器.pptxVIP

铝電解電容相關知識介紹 1 CAPXON ELECTRONIC(shenzhen) CO., LTD 2 RADIAL 结构图 3 SNAP-IN 结构图 由陽極化成鋁箔及陰極腐蝕箔及導針﹑電解紙﹑電解液結合而成. 4 腐蚀孔洞 氧化膜厚 陽極化成鋁箔 陰極腐蝕箔 電解紙 電解液浸入電解紙及腐蚀孔洞 . + - 铝质电解电容器铝箔构造 工序介绍-腐蚀 正腐蚀箔：使用光鋁箔進行腐蚀扩面後鋁箔。 負箔：使用純度稍差的光鋁箔進行電蝕面积後鋁箔。 5 光箔 腐蚀 工序介绍-化成/赋能 化成箔: -- 利用電解液在直流電作用下在純AL表面生成一層致密的AL2O3皮膜. --陽極箔經化成后,含有一高介電常數的氧化膜(AL2O3).此氧化皮膜當作陽箔與陰箔間的絕緣層.氧化皮膜的厚度即為兩箔間的距離(d),此厚度厚薄可由化成來加以控制. --由於氧化皮膜的介電系數高,且厚度薄,故電解電容器的容量較其它電容器的容量為高. 6 腐蝕 化成 CAPXON ELECTRONIC IND.CO ., LTD CAPXON ELECTRONIC（SHEN ZHEN） CO ., LTD 正 箔 负 箔 电解纸 IQC 裁切 IQC IQC 充电选别 钉卷 含浸 组套 包装 贴平切脚 入库 出货 IQC 导针 电解液 胶管 胶盖 铝壳 IQC PQC PQC PQC FQC PQC OQC IQC 包装材料 7 铝电解电容生成流程图 工序介绍-裁切 裁切的毛刺 裁切的宽度 裁切的扭曲度 平面度 8 铝箔or电解纸 刀片 裁切后的材料 工序介绍-钉接/卷绕 钉接铆合的花瓣 厚度/大小/对称 毛刺 短路 铝箔的划伤 9 工序介绍-钉接/卷绕 钉接铆合的花瓣 厚度/大小/对称 毛刺 短路 铝箔的划伤 卷绕的结构（4/6） 跑片/上下留边 脚距 10 工序介绍-钉接/卷绕 11 12 工序介绍-钉接/卷绕 工序介绍-含浸/电解液 真空、高压条件下，使电解液充分渗透到素子中。 13 工序介绍-组立/封口 电解电容的密封性保证 14 电解液挥发路径 工序介绍-清洗 洗去导针、裸品表面的油污/铝屑。 15 工序介绍-套胶 裸品定位（依靠长短脚）。 胶管固定 16 工序介绍-充电 充电的目的 17 铝箔的边缘在电容充电前后的差异 工序介绍-充电 充电的目的 18 +导针A部在电容充电前后的差异 充电前 :材质为Al 充电后：表面在电容电解液和电压的电场的作用下充电后形成Al2O3 工序介绍-选别 对于电解电容全数检查：容量、DF、LC 19 电解电容的测试条件 容量/DF测试条件 -120 HZ -1V -Series LC测试条件 -DC=WV - AFTER 1~5 MIN 20 JIS C 5141 JIS C 5102 IEC 384 –4 規定電解的測量試驗方法 21 电解电容的测量规范 通交流、阻直流 通高频、阻低频 22 FREQ ZC 120 100K 铝电解电容器 溫度循環試驗 23 电解电容可靠度试验 高溫壽命試驗 24 电解电容可靠度试验 高溫放置 25 电解电容可靠度试验 高溫紋波 26 电解电容可靠度试验 27 电解电容可靠度试验 28 电解电容可靠度试验 29 电解电容可靠度试验 30 电解电容可靠度试验 31 电解电容可靠度试验 32 电解电容可靠度试验 Load Life / High Temperature Reliability Test 33 34 充電治具上的電容 电解电容的试验设备 35 壓力閥動作 施加過電壓 过电流 施加逆電壓 充放電過度 施加AC電壓 在高溫下使用 長時間使用 給引線衝擊 靜電容量減少 Tanδ增加 氧化膜缺陷 電解液量不足 金屬微粒子附著 箔、引線的毛刺 引線連接不足 機械性衝擊 使用鹵化洗淨劑(有機物) 使用接合劑 使用塗漠劑 陽極箔容量減少 內壓增加 內部溫度上升 陰極箔容量減少 氧化膜劣化 電解液乾燥 皮膜、電解紙絕緣破壞 引線連接不足 腐蝕 鹽份入浸 漏電流增加 短路 開路 电解电容器故障方式及其要因 36 电解电容频率特性 37 电解电容频率特性 38 电解电容频率特性 39 电解电容温度特性 1.優點： (1)大容量電容，相當單位體積的容量大。 (2)相當單位靜電容的價格便宜。 (3)酸化皮膜（誘電體）具有自身修復性。 (4)故障狀態的大部分狀態是磨耗故障，不容易出現短路故障。 (5)沒有容量的電壓依存性。 40 铝电解电容器优点及缺点 2.缺點： (1)壽命有限。 (2)溫度變化引起的特性變化比較大。 (3)使用非正常條件，電容内壓易上升造成壓力閥動作。 一般條件下電解液自身也是可燃物。 41 铝电解电容器优点及缺点 (3)電容適合的機械環境