3.3 直接耦合放大电路.pptVIP

§3.3直接耦合放大电路 一、直接耦合放大电路的零点漂移现象 * * 输入电压为零而输出电压不为零且缓慢变化的现象。（主要由温度变化引起，又称为温度漂移。） 2、产生零点漂移的原因 T IB β ICEO IC 1、什么是零点漂移？（温度漂移） 直接耦合 放大电路 + - uI=0 mV uo + - uo t O （1）引入直流负反馈（Re）； （2）温度补偿（p105 图2.4.5 利用二极管进行温度补偿电路）； （3）采用差分放大电路（差动放大电路）。 3、克服零点漂移的方法 二、差分放大电路 1、电路的组成 + + + - - VCC uo uI VBB Rb Re Rc T + + + - - VCC uo uI VBB Rb Re Rc T V T1和T2两个晶体管的参数完全一样，则管子集电极静态电位在温度变化时也时时相等，电路以两个管子集电极电位差作为输出，可克服温度漂移。 + + + - VCC uo uI1 VBB Rb1 Re1 Rc1 T1 + + - - uI2 Rb2 Re2 Rc2 T2 VBB + + - VCC uo uI1 Rb1 Re Rc1 T1 + + - - uI2 Rb2 VEE Rc2 T2 - iE1 iE2 抑制温度漂移的原理： （1）引入直流负反馈（Re）（由于发射极电阻降低电压放大倍数，故将Re1和Re2合并）； （2）采用对称电路： ①共模信号 ②差模信号 差模信号作用下Re中电流变化为零，Re对差模信号无负反馈作用，对差模信号相当于短路。 2、长尾式差分放大电路 （1）电路 + VCC uo uI1 Rb1 Re Rc1 T1 + - uI2 Rb2 VEE Rc2 T2 - iE1 iE2 iC1 iC2 iB2 iB1 uC1 uC2 （3）共模放大倍数（描述抑制温度漂移的能力） （2）静态分析 由于电路参数完全对称，温度变化时管子的电流变化完全相同，温度漂移可等效成共模信号。 + VCC uo Rb1 Re Rc1 T1 + - Rb2 VEE Rc2 T2 - IEQ ICQ ICQ IBQ IBQ IEQ IRE uC1 uC2 (Rb一般很小,可忽略。) （4）对差模信号的放大作用 + VCC uod Rb1 Re Rc1 T1 + - Rb2 VEE Rc2 T2 - iE1 iC1 iC2 iB1 iB2 iE2 uC1 uC2 + - + + - - uI1 RL uId uId 2 uId 2 uI2 △uod + + - - Rc1 Rc2 RL 2 RL 2 Rb1 Rb2 △uId △iB1 △iB2 rbe1 rbe2 （5）共模抑制比 （考察对差模的放大能力和对共模抑制的能力） 如将前面电路里的uI的极性反接，传输特性就是同向传输特性。Uom的大小与使用的电源电压有关。 （6）电压传输特性（输入—输出特性） 线性关系 同向传输特性 反向传输特性 -Uom Uom uod uId O 3、差分电路的四种接法 （1）双端输入双端输出 应用举例： R1、R2、R3、R4组成电桥，思考：什么时候电压表读数为零？ + VCC Re Rc1 T1 VEE Rc2 T2 - V R1 R3 R4 R2 Rb1 Rb2 （2）双端输入单端输出 ①静态分析 静态电流IBQ1=IBQ2，ICQ1=ICQ2 + VCC uo uI Rb Re Rc T1 + - Rb VEE Rc T2 - + - RL VCC Rc RL T1 + VCC UCQ1 Rb Re T1 Rb VEE Rc T2 - UCQ2 + a、输入差模信号 （思考：什么时候输入与输出同相？） ②动态分析 + VCC uo uI Rb Re Rc T1 + - Rb VEE Rc T2 - + - RL △uod + + - - Rc Rc RL Rb Rb △uId △iB rbe rbe b、输入共模信号 输入共模信号时，Re电阻上的电流变化△iRE=2 △iE，发射级电位的变化△ue=2 △iE Re ，所以对每一个晶体管来说，可认为△iE流过阻值为2Re的射级电阻。 + VCC uo uI Rb 2Re Rc T1 + - Rb VEE Rc T2 - + - RL 2Re △uoc + + - - Rc RL Rb 2Re △uIc △iB rbe + VCC uo uI Rb Re Rc T1 + - Rb VEE Rc T2 - + - RL Re越大，KCMR越大。 △uoc + + - - Rc RL Rb 2Re △uIc △iB rbe （3）单端输入、双端输出 在差