电脑除尘拆机步骤.docVIP

大部分品牌笔记本电脑出于便携考虑而限制了体积、质量，同时基于成本考虑，散热模块设计的很让人蛋疼的简陋，用料上的节省，布局上的脑残。所以才有了散热模块强化改造这一事物。理想的散热模块：大面积铜质散热片~短而粗并尽可能直的导热管~铝质散热鳍片~大直径温控变速风扇~搭配给力的EC风扇表要想拆解笔记本，首先要弄清楚几个问题。也可能有些人觉得是废话当只有清楚了下面的几个问题，你才能更好的拆机。拆机的目的 1、散热模块清灰与强化改造2、硬件升级3、真实检测硬件 4、闲的蛋疼拆开看看等等拆机及清灰常备用工具 1、螺丝刀组合（带防静电无齿镊） 2、皮老虎（气吹）3、502（拆机失败粘零件）4、棉签若干（无水酒精）5、散热硅脂（导热膏）和风扇润滑油6、一张纸（记录下螺丝的位置将螺丝插在纸位孔，是我到目前为止觉得新人最好记螺丝的方法，不过千万注意注意别失手把纸甩飞了。（当然你要是对机型厂家螺丝型号及长短布置熟悉的话也可以直接用分格容纳盒装）7、防静电泡沫垫、毛巾毛毯（用来放置拆下的板卡） 汉子哥的工具 拆机更重要的是胆大心细！?笔记本拆机通用步骤：（有教程的尽可能参考教程）1、拆机前释放手中静电（此步骤胆大者可以略过，心细者建议执行）?2、拆下电池（部分超薄机型或内置电池先拔去电池主板连接线）?3、拆解D壳螺丝（一定要认真观察，有部分机型建议先取出光驱，观察光驱仓内是否有螺丝如DELL N4010等，个别机器在背边转轴外也有固定螺丝） 光驱仓内螺丝图示 若是采用D面散热模块部位开窗易维护机型可以到此打住，只要拧下散热模块挡板螺丝，取下挡板即可~大部分机型还需要拆下无线网卡连接线方能继续拆解、同时最好解除RAM、HDD。4、拆解C壳（部分机器可能在开关处有专门的挡板这需要先拆下开关板）5、拆解键盘 （部分是用螺丝嵌在主板C壳上。当然大部分用卡笋固定，拆解时按下卡笋就会翘起，注意键盘排线）6、拆解屏轴 （一般简单的清灰就不需要拆解屏免得自己麻烦，具体情况自己分析）7、拆解主板 （这里需要注意的是提前断开你所能看到的所有排线、插槽连接线，下面我会具体解释。）内存拆装其实拆机真正的难处也就是排线，经常拆机的时候会遇到很多排线、插槽连接线，新手第一次拆机很容易会弄错、弄坏。我把常见类型的排线拆法图示一下，同时也提醒广大网友拆机注意。键盘排线：最常见 把黑色的盖板掀起来~就可以平着主板把排线拔出来~ 另一种常见的 同时扣住黑色插销两端就可以拔出来点，注意别用太大力，然后就可以把排线拔出来了 这种插槽也可能会是垂直主板焊接的~更方便插拔~ 其他排线跟键盘排线同样~用盖板的掀起盖板，是限位卡笋的抽出卡笋，接着即可以抽出排线了供电插槽：几乎都是这种带针的插槽~可以直接拔出（注意最好抓住插头~别拽线）屏线插槽~几乎都是直接垂直插槽方向拔出的~不过要抓住屏线最前端的塑料、金属插头稍用力拔出，有些机子在屏线插头上布置有塑料拉舌可以直接拉住~常规拆机完毕后~露出散热模块~对于散热模块螺丝拆卸没有太大规则~只要把螺丝都拧下来就可以咯（CPU散热片固定螺丝带有弹簧保护，可以不取下来）~大部分是可以只卸下风扇模块的（很多品牌机子在散热模块螺丝上贴了易碎贴，这个得先解决，上电吹风吹热了，用美工刀片慢慢揭下）注：只要拆下来散热模块就要更换硅脂，CPU硅脂推荐使用倍能事达DRG102罐装含银硅脂（廉价之选）、信越7783硅脂（有名的难涂，价格不便宜）、IC Diamond 7 Carat Thermal Compound钻石硅脂（官方提供的数据：导热系数4.5W/m·K，热阻0.038℃-in2/W即0.25℃-cm2/W,非常不错，就是死贵），酷冷博 液态金属也许性能更强大（个人不推荐），此外还有方便的固态硅脂，我孤陋寡闻只晓得莱尔德的；对于GPU大部分品牌机的一体式散热模块与GPU间有较大缝隙几乎都是采用的导热垫辅助的，这货性能很一般，建议换好的导热垫（貌似我也只知道莱尔德的），或者使用恰当厚度的铜片固态硅脂套装加强。数据：倍能事达DRG102????????????导热率＞0.965W/mk???? 热阻0.225℃-in2/WICD7????????????????????????????????导热率＞4.5W/m·K????????热阻0.038℃-in2/W即0.25℃-cm2/W信越 7783?????????????????????? 导热率＞6.0W/mk?MX-4??????????????????????????????导热率＞8.0W/mK?酷冷博 液态金属??????????????导热率＞82.0W/mkCPU、带独立散热模块GPU硅脂的涂法：（注意：在涂