热分析技术在印刷电路板的研发和质量控制中的应用.docVIP

本文由lyzibm贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 热分析技术在印刷电路板的研发和质量控制中的应用 件类型:PDF/Adobe Acrobat 文件大小:字节 更多搜索:分析技术印刷电路研发质量控制中的应用 1 热分析技术在印刷电路板的研发和质量控制中的应用 文 所谓热分析技术是表征材料的性质与温度关系的一组技术,它在定性,定量表征材料 的热性 能,物理性能,机械性能以及稳定性等方面有着广泛地应用,对于材料的研究开发和 生产中的质量 控制都具有很重要的实际意义. 目前热分析技术在电子材料的研究开发和质量控制中愈来愈成为不可或缺的重要手 段之一.热 分析技术对于电子材料可提供如下性质指标的测试: 软化温度 Tf,玻璃化温度 Tg. 固化热 固化度 固化温度 最大固化速率 固化完全 组分分析 降解温度 尺寸稳定性 热膨胀系数 应力松弛 硬度(模量)测量 阻尼或能量吸收性能 该文以印刷电路板为例,详细展现了不同热分析技术,在从不同角度综合评估材料性 能上的应 用的可能性. 导论 印刷电路板(PCB)是用来承载印刷电子元件回路的基体板,它通常是以树脂作为黏合 剂将玻璃 纤维和铜箔压制而成.印刷电路板的实际使用要求如下: 合适的结构硬度和尺寸的准确性. 较低的热膨胀(焊料,操作温度的影响),由于 PCB 是各向异性的,因此在各个不同方 向 (长度,宽度,厚度)的热膨胀系数是不同的. 足够高的软化温度,因为当树脂发生软化时,整个 PCB 的力学性能和介电性能都会发 生较大 的偏移 耐热稳定性高.由于焊料的操作和实际使用过程中的热聚集,极容易使树脂发生降解, 而这 种降解常常伴随气体的逸出而造成整个 PCB 的分层,从而损坏 PCB 的结构. 阻燃性能.高性能的 FR4 标准板具有较好的阻燃性能. 热分析技术 DSC TMA TGA 所测物理性质 能量变化 尺寸 质量 测量结果,获得信息 比热 0 挥发,干燥 0 0 玻璃化温度,软化 0 0 耐热稳定性 0 0 0 分层 0 反应动力学,反应时间以及在特定温度下的稳定性 0 0 分解气体产物分析 EGA 0 组分分析 0 0 线膨胀系数 0 溶剂溶胀 0 梅特勒-托利多热分析应用 2 实验设备 METTLER-TOLEDEO STARe 热分析系统; 差示扫描量热仪 DSC822e(带有自动进样器和空气制冷装置); 热机械-差热联用仪 TMA/SDTA840; 热重-差热联用仪 TGA/SDTA851eLF1100℃,在某些测试实验中可与质谱仪(Balzers ThermaStar)或傅立叶红外仪(Matson Genius Ⅱ)偶联而进行气体产物的分析. DSC 测量 DSC(差示扫描量热)技术是用来测量任何与材料焓变有关的热流的变化.正如表中所 列,DSC 技术主要用来测定 PCB 的玻璃化转变温度和 PCB 中所用树脂的固化度. 如果在第二次的 DSC 扫描中,玻璃化温度的转变点有很大地提高,这就说明 PCB 中的 树脂固化反 应地不完全; PCB 在长期的储存过程很可能从环境中吸收水分或受溶剂的作用 形成 焓的松弛效应, 这些效应都会在 DSC 的第一次扫描中反一映出来(见图 1). 图 1 FR4 的 DSC 图谱(升温速率:10K/min):第一次测量扫描显示:在 90℃附近有吸热 效应, 这是由于 FR4 中水分的挥发致,水分的含量为 0.01%;在第二次的扫描中,则未见类似 的吸热 峰,玻璃化转变温度则由第一次扫描的 129.3℃升至第二次扫描时的 130.8℃. 另外,PCB 的比热 Cp 也可以通过 DSC 曲线来测定.FR4 的 Cp 值从 100℃的 0.89J/gk 升至 140℃的 1.05J/gk,纯环氧树脂的典型比热值 0.35J/gk. TMA 测量(热机械分析) TMA 可以用来测量 PCB 在零负载下的尺寸变化或在某一固定负载下的形变.METTLER TOLEDEO 的 TMA 仪器的分辨率为 0.01μm,这使得在普通显微镜下看不出的变化能被 TMA 技术检 测到. 图 2 显示的是 FR4 在 Z-方向上的两次 TMA 扫描:最初,FR4 样品在 30℃恒温 10 分钟(确 保达到 温度平衡);在任何情况下,第一次扫描的 TMA 曲线与随后扫描的几次 TMA 曲线总是不 同的,这是 因为第一次扫描的 TMA 曲线常常能反映出 FR4 板在制造过程所受到的应力的影响或 在存放过程中因 3 内应力的松弛而引起的长度的变化,以及因不平坦区域的逐步变平而引起的体积松 弛.我们通常采 用第二次扫描的 TMA 曲线作定量的计算. 图