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铝基板技术参数 産品類型 Class 型号 Type 特性簡要描述 Features 鋁基覆銅闆 GM-AL系列 Aluminum Substrate Copper Clad Laminate GM-AL Seriies AL-M-01 鋁基、銅箔、FR4玻纖布， Tg 130-170℃ Aluminum substrdte and copper foil, FR4 fiber glass Tg130-170℃ AL-H-02 鋁基、銅箔、無玻纖 （Laird）, 熱傳導率3.0w/n..k.。 Aluminum substrate and copper foil , no-fiberglass,thermal conductivity(Laird)3.0w/m..k AL-H-03 鋁基、銅箔、無玻纖 （NRK）, 熱傳導率2.0w/n..k.。 Aluminum substrate and copper foil , no-fiberglass,thermal conductivity(NRK)2.0w/m..k AL-H-04 鋁基、銅箔、無玻纖 ,耐熱350℃ 10min 、 介紹常數4.2 Aluminum substrate and copper foil , no-fiberglass,enduring 10min at 350℃, diel