微波等离子清洗控制系统及工艺的研究和设计.pdfVIP

摘 要 随着科学技术的飞速发展，集成电路及封装过程中，会产生各种各样的污染 物，包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等，污染物的存在会影响电子产品 的质量。作为一种精密干法清洗设备，微波等离子清洗机可以有效去除这些污染 物，改善材料表面性能，提高材料表面能量。 国内目前没有商用微波等离子清洗机，本项目主要进行微波等离子清洗机及 清洗工艺两个方面的研究： （1）微波等离子清洗机的研发，主要解决微波导入技术、微波传输中提高微 波放电效率、微波源与负载匹配、ECR旋转模式清洗模式、微波控制系统及工作腔 室内真空度的动态控制等关键技术。 （2）微波等离子清洗工艺的研究，根据射频13.56MHz等离子清洗工艺经验， 通过不同工艺参数试验，并查阅了国外有关工艺的基础上，确定微波等离子清洗机 的工艺参数。 微波等离子清洗机主要包括系统结构设计、旋转+磁流体密封系统设计、真空 系统设计、电气控制系统设计、清洗工艺参数设计、可靠性设计等内容。在进行 了大量的清洗实验后，我们认为它是去除材料表面微污染物及提高材料表面活性 的非常有效的方法。通过清洗实验我们还得出结论，清洗效果与放电功率、工艺 气体流量、工艺气体种类、清洗时间、清洗模式都有密切的关系。微波等离子清 洗改善了传统的清洗方法，在民用、军用集成电路及封装方面得到了广泛的应用， 促进了该行业的快速发展。 2.45GHz 2.45GHz 关键词：微波等离子 干法清洗 22..4455GGHHzz 表面处理 半导体新型材料 Abstract Abstract AAbbssttrraacctt Lots of pollutant can be produced such as Fluorine, Nickel, Photoresist, epoxy and oxides, which will affect the quality of electronic products during IC production and packaging.Asa precise dry cleaning equipment,microwave plasma cleaning equipment caneliminatethesepollutants,improvethesurface performanceand increasethesurface energyefficiently. Currentlydomesticmicrowaveplasmacleaningequipmentisnotavailableinthemarket. An investigation on the equipment and process of microwave plasma cleaning is made separatelyinthisproject. (1) The study of microwave plasma cleaning equipment focuses on below critical technology such as introduction of microwave, improving the microwave charge efficiency during microwave transport, match of microwave source and load, ECR rotative cleaning model, microwave control system,and dynamic control of chamber vacuum. (2) The process parameter of microwave plasma cleaning equipment is determined based on the experience in the process of 13.56MHz microwave plasma cleaning, test resultofdifferentp