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aQFN（Advanced??QFN）回流焊接工艺
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HYPERLINK /?c=blogq=%D4%D3%CC%B8by=tag \t _blank 杂谈
MEDIATEKT? 推出首款GSM/GPRS单芯片方案MT6253
MT6253集成了数字基频， 模拟基频，电源管理，射频收发器，支持手机相机，高速USB,及D类音频功效
改器件采用了aQFN封装,与传统的BGA比较，他没有锡球的，所以焊接中完全靠印刷在PCB板上的锡膏来提供钎料，由于其球直径很小，约0.3mm,挑战了生产的极限，目前尚没有公司能批量做到很好，以下是一些从相关地方收集的，对处理工艺异常或许能提供功少许思路。
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先来介绍下该封装的一些特点或者叫优势吧
1）低成本，重量小
2）杰出的热，电性能
3）I/O接口多，做多可达400个。
4）I/O接口设计比较灵活。
5）脚（焊盘）间距极小，可达0.4mm。目前遇到的最小焊盘边缘间距甚??达到0.2mm.
由于aQFN是业界新的封装形式，相对于TFBGA底部并无焊球，所以对位能力很差
MT6253的pad锡量容易偏小，是否存在虚焊的隐患？同时在跌落和温度冲击下是否具有可靠性？
两种aQFN焊盘，焊接后的连锡不良率有很大差别。左边的主要是盲孔设计，采用了铺铜设计
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