DFM-直通率培训教材.pptVIP

质量设计不足的处理 更换封装选择 分板或分面设计（通过不同的排板， 要求工艺改进 采取特别工艺处理方法（包括手工组装） 更改电路设计（进而改器件封装） 特别布局设计 管理决策（接受较低质量水平） 比如减少组装密度，来减低dpmo） 200 dpmo 50 dpmo 100 dpmo 80 dpmo 故障种类 不良机率 机率 100 250 33 120 0.02 0.0125 0.0026 0.012 0.0471 不良率 单板 单板 总不良率 4.7 % 更改元件种类 修改设计 43 85 工艺改进 50 0.0034 0.0043 0.0202 2% 98 % Yield ! 直通率的改善 封装 # 1 封装 # 2 封装 # 3 封装 # 4 预计结果的信心评估 在做出最后决策前，应该对预计经过的信心进行评估 … 预计带较大的主观性，需要足够的知识和经验 ！ 评估主要目的在确保考虑周到 ！ 是否选择正确和足够的数据依据 ？ 历史数据的量是否足够？偶发情况是否排除？ 波动性强不强？有没有混合不同设计应用在一起？ 试验的设计是否有足够的模拟？结果和推理的符合性 强不强？ 推理计算的参考是否有足够的代表性？特性差异大不 大？ 数据的不确定性 产品（设计）变化因素 工艺变化元素 物料变化因素 抽样和计算因素 能力提升因素 您的质量依据数据存在不确定性