新型埋容材料印刷电路板的仿真和设计-ANSYS.PDFVIP

白皮书 新型埋容材料印刷电路板的仿真和设计 通过将采用埋容材料的多层电路板与采用传统FR-4材料的传统多层电路板进行比较， 可仿真和测量新型埋容材料对电源完整性 （PI）、信号完整性 （SI）以及电磁兼容性 （EMC ）的影响。SIwave软件可用于在高达4GHz 的频率下仿真埋容材料电路板和传 统FR-4材料电路板的电气属性和EMC 。最后，我们将分析埋容材料的应用前景。 高速数字产品的速度和功率不断提升，电压不断降低，因而产生了越来 越多的PI、SI和EMC问题。这些问题逐渐引起了科研工程师的广泛关 注。为了解决这些问题，他们开发出了各种新技术和新工具，例如埋容 技术以及SI、PI和EMC仿真工具。 对埋容技术的需求源于以下几个因素。第一个因素是，采用高速芯片的产品 得到广泛应用。高速高功耗的低电压芯片对PCB 电源分配系统提出了非常高 的要求，例如电源分配系统的快速响应特性、低电压纹波、低阻抗、低压降 等。第二个因素是电路板的高密度性。由于产品趋于小型化和高复杂性，因 此限制了分立电容器的数量和位置。第三个因素是传统分立电容器的电气性 能极限。高速IC芯片对电容器的电容密度、宽频带滤波以及高频率滤波能力 和响应时间都有着非常高的要求。由于分立电容器寄生参数和PCB寄生参数 的限制，传统分立电容器的频率滤波带较窄。此外，当用于超过2GHz 的频 率时，传统分立电容器的功能非常有限。 图1显示了传统分立电容器和埋入电容器的频率响应曲线对比情况。从图中 可清楚地看到，分立电容器（红色曲线）的频率滤波带很窄。必须用多个分 立电容器组合才能形成较宽的频率滤波带。但是，如果不进行详细的仿真分 析，就可能造成潜在风险，因为分立电容器组合后会形成很多反谐振频率 点。 图1.传统分立电容器与埋入电容器的频率响应曲线对比 1 新型埋容材料印刷电路板的仿真和设计 蓝色曲线是通过SIwave仿真获得的埋容器的频率响应曲线。从中我们可以 看出埋容器具有高达4GHz 的频率滤波带宽度。 在由传统FR-4材料构成的PCB布局中，平板电容器由相邻的电源层和接地层 耦合而成。由于受传统FR-4材料的厚度和介电常数的限制，这种平板电容器 的电容密度较低。埋容材料是较薄的内层芯板，并具有更高的介电常数（DK 值），如图2所示。其电容密度远高于传统FR-4平板电容器。同时，埋入电 图2. 3M埋容材料的示意图 容器的分布电感非常低，使其成为宽频率滤波带的理想电容器。尤其是埋入