构装制程介绍.PDFVIP

構裝製程介紹 2.1前言 微電子產品的製程可概分為晶圓 (Wafer) 成長，積體電路(IC)晶片製作與 構裝(Packaging) 三大階段。構裝始於 IC晶片完成之後，包括 IC晶片的黏 結固定、電路聯線、結構密封、與電路板之接合、系統組合、以至於產品 完成之間的所有製程。其目的為完成 IC晶片與其它必要之電路零件的組 合。以傳遞電能與電路訊號、提供散熱途徑、承載與結構保護等功能。 電子構裝技術的發展，受到市場 對所有電子產品「輕、薄、短、小、高 功能」等要求的推動，並與積體電路電絡技術的發展息息相關。隨著積體 電路的迅速發展，在單一積體電路晶片中，已能設計製造數百萬個基本元 件 (devices) 。基本元件的大小也縮減到0.18微米甚至到 0.13微米。伴隨著 電路密度急劇加大而來的問題有電路間彼此的干擾。而且當在一電子產品 中，有如此高數目的基 本元件與輸出輸入接點(I/O)時，在電路中訊號傳輸 的速度，就成了一項決定產品功能運作 快慢與否的重要考量。而且可以預 見的是在如比高密度的元件中，熱的產 生量，也將更勝於從前的產品。為 了解決這些問題。電子構裝技術的探討 ，成為一項熱門的題目，攸關著電 子產品的成敗。各種不同的構裝型式及構裝材科，也因而推成出新，不斷 地增加。國內的電子工業蓬勃發展，但若技術要能自主生根，產品要能升 級，除了在電子電路上的研究發展外，電子構裝的技術，必須能獲得同等 的發展，所以電子構裝的技術，是涵蓋 了化工、材料、電機、電子及可靠 性等工程的專門技術。 2.2電子構裝層次 電子構裝的主要功能有下列四種： (1)電力傳送、 (2)訊號輸送、 (3)熱的去 除，與 (4)電路的保護。所有的電子產品，是以電力為能源。電力的傳送， 需要透過連接的線路，送達各個元件。而各個電子元件產生的電子訊號， 也需要透過電路傳送，才能展現功能。各個電子元件運作時所產生的熱， 也必需在構裝的設計上考慮去除，以保 持電子產品的操作溫度在合理的範 圍內，電子產品才能有效的運作並維持 產品的壽命。電子構裝也必需能提 供產品足夠的機械強度與保護。如第一層次構裝的一項主要目的，就是保 護易碎的晶片，提供足夠的機械強度，並防止精細的積體電路，受到污染。 1 電子構裝 (Electronic Packaging)是指電子產品的生產過程中，將各種電子 元件，依需要組裝接連的所有製程。此類製程，通常又可區分為下列四種 不同的層次，如圖 2.1所示，第一層次的構裝，是指對裸露的積體電路晶片 (IC Chip ) ，進行構裝、形成電子元件的製程。第二層次的構裝，是指將電 子元件，連接到電路板上製成電路卡。第三層次的構裝，是將數個經過第 二層次構裝的電路卡，組裝成為一個次系統。第四層次的構裝，則是結合 上述的次系統，成為一個完整的電子產品。 圖 2.1電子構裝的層次 2.3 IC 構裝的種類 電子構裝的種類千變萬化，依構 裝中組合的晶片數目，其可區分為單晶 片構裝 (Single Chip Package ，SCP ) 與多晶片模組構裝(Multichip Module ， MCM) 兩大類。依密封的材料區分，塑膠與陶瓷為最主要的種類，而目前 市場以塑膠構裝為大宗。依元件與電路板接合方式，構裝可區分為引腳插 入型(Pin-Through-Hole ，PTH ) 與表面黏著型 ( Surface Mount Technology 、 SMT ) 兩大類，PTH 元件的引腳通常為細針狀或薄板狀金屬，以供插入腳座 (Socket)或電路板的貫孔 (Via)中進行銲接固定 :SMT 元件則先黏貼於電路板 2 上後再以銲接固定，它具有海鷗翅型(Gull Wing或 L-lead) 、鉤型(J 一 Iead ) 、 直柄型(Butt或 I-lead) 之金屬引腳，或電極凸塊引腳也稱為無引腳化元( 件 ) 。圖 2.2所示為 PTH 與 SMT 元件與電路板接合的形貌。直接將IC晶片 黏結在基板並完成其電路聯線，再覆以樹酯保護的裸晶(Bare Chip)構裝方法 也常被歸類於 SMT 接合的一支，此類構裝又被稱為