MSTP中的EOS数据接入芯片的设计.pdfVIP

集成电路应用 MSTP中的EOS数据接入芯片的设计 斌 潘 ，葛 宁，董在望 贝 （清华大学 电子工程系，北京100084） 摘 要：针对 SHD多业务传送平台的需求，介绍了一种能够用于 SDH接入传输设备中以太网数 据业务接入的芯片设计方法。该芯片采用 、 、流水处理等先进技术，灵活高效地利用网络带 GFPLCAS 宽，支持 QOS，提供了网管的监控接口。 关键词：多业务传送平台（ ） 虚级联 时分复用 流水线 MSTP GFP LCAS 基于光同步数字传送网（ ）的多业务传送平台， 协议允许虚级联的收发两端能够根据它们之 SDH LCAS 是 目前我国用于边缘网接入、处理与传送的行业技术标 间当前的链路状态动态无损地调整连接数，进一步提高 准，被称为 。以太 带宽的利用率和灵活性。在虚级联处理中，通常要预先 MSTP(Multi-serviceTransportPlatform) 网数据业务的接入和会聚作为 MSTP的关键组成部分， 确定传送净荷所需要的连接数 目，这虽能满足绝大多数 其处理技术正朝着进一步提高交换速度、增强封装的灵 的应用，但是不能实时地调整带宽， 的出现从根本 LCAS [5] 活性、提供服务质量保证（QOS）、提升网管能力等方向 上克服了这种局限 。 不断地发展。 1.2芯片总体功能描述 本文介绍的 （ ）数据接入芯 芯片总体功能框图如图 所示。从百兆以太网端口 EOS EthernetOverSDH 1 片，主要应用通用成帧规程 （GFP，即 GenericFraming 一侧到 STM-1端口一侧，数据包先进入 GFP封装模块， [1] [2] ） 、虚级联（ ，即 ） 、链 封装后的四路 的同步字节数据送入 处理模块， Procedure VC VirtualConcatenation VCG VC 路容量调整方案 （LCAS，即 LinkCapacityAdjustment 以TU-12为静荷基本颗粒，最后交换到 SDH网络中去； [3] Scheme） 等先进技术实现以太网数据业务到 SDH网络 反过来，来 自SDH网络中的数据按照 TU-12的颗粒尺 的接入、处理和传送。该芯片能提供百兆以太网接入、四 度经过指针处理后，通过 VC处理模块恢复出四路 VCG [2] 路虚级联组（ ） 的 和 的 端口；上层 的数据包，再通过 模块将封装的标签去掉，重新获 VCG VC STM-1 SDH GFP 以太网的业务数据包封装为统一的GFP格式，适合不同 得以太网数据。 的传输速率，保证了数据传输的延时和 QOS，便于在