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FPC基础知识介绍
Flexible Printed Circuit
Flexible Printed Circuit
软性印刷电路板
软性印刷电路板
1
FPC结构
FPC材料
目 FPC制造流程
目
FPC可靠性试验
录 FPC检验标准
录
FPCA检验标准
天马FPC结构及材料
天马图纸阅读
2
FPC结构
FPC最基本的结构，包括铜箔基材(CCL-Copper Clad Laminate覆铜箔层压板 )与覆
盖膜(Coverlay)。铜箔基材用来形成线路，为最终产品提供电性能；而覆盖膜贴附
在线路表面，起绝缘、遮蔽保护线路、增强线路耐弯折能力的作用。
覆盖膜(Coverlay) -Top
铜箔基材(CCL)
覆盖膜(Coverlay) -Bottom
3
FPC材料(一)
1.覆铜板(CCL-Copper Clad Laminate 覆铜箔层压板 )
1.1.1 双面铜箔基材Double-Sided CCL用于双面板FPC的制作。
导体Conductor
胶Adhesive
基材薄膜Base PI Film
1.1.2 单面铜箔基材Single-Sided CCL用于单面板FPC 、多层板 FPC的制作。
Conductor
Adhesive
Base Film
1.2 无胶铜箔基材又称为2－Layer CCL下图为双面无胶CCL的结构。
导体Conductor
基材薄膜Base PI Film 4
FPC材料(二)
1.覆铜板(CCL-Copper Clad Laminate 覆铜箔层压板 )
1.3 绝缘层—基材
单面板以聚脂(PET film--Polyester)或聚酰亚胺 (PI film--Polyimide)为基材,双面挠性印
制板以聚酰亚胺为基材
PI价格高，耐燃性好。PET价格低，不耐热。因
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