智能小型回流焊机T-962.docxVIP

 HYPERLINK / 回流焊 对智能小型回流焊机T-962简介 　　一、概述: 　　产品采用微电脑控制，预存八种回焊控温曲线供用户选择，可满足国标和美标有铅无铅的SMD、BGA焊接要求，操作简单，整个焊接过程自动完成; 　　快速红外线辐射和循环风加热，使温度更加准确、均匀;模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板的焊接，可焊接最精细表贴元器件。 采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。 　　二、产品说明： 　　1、超大容积回焊区： 　　在效焊接面积达：180 x 235 mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。 　　2、多温度曲线选择： 　　内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能;整个焊接过程自动完成，操 作简单。 　　3、独特的温升和均温设计： 　　输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你动手。 　　4、人性化的科技精品： 　　刚毅的外观，可视的操作，友好的人机操作界面，完美的温度曲线方案，从始至终体现科技为本;轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱，台面式放置模式，可让你拥有更大的空间;简单的操作说明，让你一看就会。 　　5、完善的功能选择： 　　回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接;可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。 　　6、技术参数： 　　有效焊接面积：18 x 23.5 cm 　　产品外型尺寸： 31 x 29 x17 cm 　　产品包装尺寸： 36 x 23 x36 cm 　　额定功率： 800W 　　工艺周期： 1～8 min 　　电源电压： AC220V/50HZ 　　产品净重： 6.2Kg 　　产品毛重： 7.5Kg 　　三、操作说明： 　　1、 设备安装调试与操作： 　　将本机放置在通风的平台上，保证底部通风流畅，不能有可燃物品，抽屉向外放置，预留抽屉开合的空间，方便操作;机体四边要求预留20mm的散热空间;先将随机电源线插好，检查电压为AC220V无误后，插入插座，开启电源开关，前面板液晶屏显示。 　　按S键,显示主操作界面: 　　按F4键，切换为：English Menu 　　在主界面下，按F3键选取不同的温度曲线：如曲线1 　　再按F3键，显示曲线的关键参数：适宜锡浆的种类，回焊的温度、时间等，如下图 　　按F4键返回上一个页面，按F1键自动执行选定的温度曲线，工作结束后，自动停机，蜂鸣器报警。 　　在主面板下，按F2键选取手动操作：按F1键，启动冷却风机，再按F1/S键停止;按F键2，启动电热，再按F2/S键停止。按S键退出，返回主界面。 　　2、 曲线选择： 　　1)、开机后，按S键选取操作界面,按F4键选取不同的语言类别,按F3键 进入温度选取界面： 　　2)、根据你的加工要求选取不同的曲线。按F1/F2键，向前/向后选取不同的温度曲线，有8种不同的温度曲线可供你选择，按F3键查看不同的曲线参数，按F4键确认曲线，返回主操作界面。 　　曲线1，适用于：国标 85Sn/15Pb 70Sn/30Pb; 　　曲线2，适用于：国标 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb; 　　曲线3，适用于：美标 Sn/Ag3.5; Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5 　　曲线4，适用于：美标 Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5; Sn/Bi3.0/Ag3.0 　　曲线5，适用于： 红胶标准固化温度曲线，Heraeus PD955M 　　曲线6，适用于： PCB板返修等 　　曲线7，8，适用于：用户自设定曲线： 　　按S键进入温度设定界面: 　　按F1/F2键，向前/向后选取不同的时间点，按F3/F4键，向上/向下选取不同的温度点，选择多点连成相应的曲线，按S键保存：保存完后，自动返回，如用户满意可以按F4键选取;如用户不满意，在按S键重复上边的操作即可。 　　3、操作： 　　1)、轻轻将要加工的物品放入抽屉内的平台上，关上抽屉，按F1键开机，自动执行选定的加温曲线;液晶屏上显示当前的执行时间、设定温度、测量温度，并自动记录实际的温度曲线，供用户比较。 　　2)、通过抽屉前观察窗和液晶屏显示的数据、曲线，整个加工过程全在你可视的监控中，如果加工曲线达不到你的要求可修改参数。 　　3)、加工曲线是严格按不同的锡浆对回流焊不同的温度要求预设的，你可根据不同的需求预设另外的温度曲线。 　　4)、加工过程中，如须停止，可按S键进行强制终止;加工完成后，风机自动对产品进行冷却;你也可强制