高频非绕线片式电感.pdfVIP

TECHNOLOGY APPLICATION ·技术与应用 高频通信产品用非绕线片式电感器技术 Non-wire Winding Chip Inductor Technology for High-frequency Communication Products 北京七星飞行电子有限公司 张海敏 李凤来 （北京 100015） 中图分类号：TM27 文献标识码：A 文章编号：1606-7517（2007）06-03-109 1 前言 手机等高频通信产品用的各种非绕线片式电感器自投 放市场以来已有十几年的光景，这期间，曾报道过采用印 刷叠层、激光切削和薄膜等各种工艺方法所制成的片式电 感产品。 采用非绕线式的片式电感器有一个共同的特点，就是 L W H 在高精度下可以制作出小的电感值，适合制作1005、0603 等小型化的产品，还存在着Q值特性低一半的不足。 1005 1.0 0.5 0.5 其Q值特性被称作电感器的品质因数，表示线圈损 1608 1.6 0.8 0.8 耗，损耗越小电感器的Q值越高。电路设计人员一直期望 图1 内部结构图 能够开发出Q值高、体积小和精度高的片式电感器。 ③制成品上下左右对称，用户在贴装时，不必考虑方 日本松下电子部品公司采用独特的激光切削工艺，开 向性； 发出比过去制品Q值高20%~80%（at800[MHz]）的最新产 ④线圈部分寄生容量小，高频电特性良好； 品。下面简要介绍该产品的技术特性。 ⑤因线圈部导体与电极端子间没有连接点，故可靠性 2 采用激光切削方式的非绕线片式电感器结构 高。 与工艺 3 高Q化技术 过去采用激光切削方式的非绕线片式电感器的内部结 实现高Q化，关键在于是否降低了电感器的高频损 构示于图1，其制造工艺概略图示于图2。 耗。一般情况下，具有代表性的损耗有以下几种： 以高频损耗小的氧化铝为主原料的整个基体上实施 ①导体部电阻成分； 镀铜导体，正如图3所示，按螺旋状切削基体中间部的导 ②涡电流损耗； 体，形成一层线圈，用高耐热性树脂保护线圈，在基体两 ③集肤效应和邻近效应等因素的高频损耗。 端的导体上形成电极。该产品有以下特点： 另外，还发现以往采用激光切削方式的电感器，线圈 ①结构、工艺简单； 和端子之间也存在导体，可形成与主线圈耦合的短路环， ②通过控制激光切削布线，可以制成各种电感器； 2007.06 · 109 技术与应用 TECHNOLOGY APPLICATION ·