微孔和微裂测量方法1.docVIP

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2017-06-16 发布于河南
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微孔和微裂测量方法1.doc

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微孔和微裂测量方法1

Dubpernell test　(　测定镍封中之微孔数目　) 镀铜法 : 原理 : 铜只是沉积在不导电微孔边沿暴露出的镍层上，而非沉积于铬镀层，要适当调整电流控掣，以避免活化了钝化之铬镀层。酸铜溶液配制 : 硫酸铜 250 克/升硫酸 26 毫升/升温度室温阳极磷铜操作程序 : 用不导电油漆或胶布封闭试件无铬层覆盖的位置( 包括阴极之接触电线 ) 。用热除油液清洁试件，清洗干净。浸 5 % ( 重量比 ) 的稀硫酸溶液。将试件放入硫酸铜溶液中 ( 带电入槽 ) ，阳极电解 0.8V，30秒，再转向阴极电解约 0.2 ~ 0.4 V ， 2分钟 ( 注意阳极电解的电压和时间不可超越标准，因为镍会慢慢溶解或钝化) 。清洗干净，再用热纯水洗，吹干，试件不可擦拭。用 100 或 200 倍显微镜观察或拍照计算出微孔( 微裂纹 ) 数目。注意 : a.若阴极电解电流低 ( 1mA/cm2 ) ，微孔数低，若此电流高 ( 2-4 mA/cm2 ) ，微孔数高。 b.阴极电解电流不要大于 0.6 V，高的电解电流会部份活化了铬层，使微孔数结果升高。 c. 阴极和阳极的距离为 8 ~ 11 cm。 ( 该资料节译 ASTM B456-94 , 若有错漏 ,以英文原本为准 )