如何应对板翘.pptVIP

线路板如何应对板翘 2005年7月7日 为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。 装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。 目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。 翘曲度的标准和测试方法 美国IPC－6012（1996版）刚性印制板的鉴定与性能规范, SMT板，≤0.75%；其它类型≤1.5%?（部分客户要求SMT板≤0.5%,金属基板≤0.1-0.2%。 测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。 弓曲和扭曲的定义与区别 工程设计防板翘曲 1、 层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。? 2、 多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。 3、 外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大，可在稀的一面加一些独立的网格，以作