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  • 2017-06-18 发布于湖北
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供芯片设计所用的高性能计算汇编

IT@Intel 白皮书 英特尔IT 部门 高性能计算 2009 年 11 月 供芯片设计所用的高性能计算 概要 高性能计算 (HPC )成功让 设计英特尔微处理器需要执行大量计算。Tapeout (产品定案)是芯片设计流程的最后一个 英特尔® 处理器的tapeout 步骤,每代芯片制程技术的tapeout 对计算能力的要求持续迅猛增长。英特尔IT 部门采用了 高性能计算 (HPC )来应对如此庞大的计算规模,在计算性能、可靠程度与成本方面均有显 (产品定案)时间从25 天缩 著改进。 短至10 天,并为英特尔带来 为了支持首款英特尔45 纳米处理器关键的 • 基于多核英特尔® 至强® 处理器的批量计算 4472 万美元的价值。1 tapeout 设计阶段,我们预计需要满足可扩展 服务器,可带来显著的性能提升。 达10 倍的计算要求,此外,我们还必须提升

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