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集成基站混频器本振噪声的规格与测量
摘要:集成混频器内部的本振(LO)驱动器/缓冲器会增加本振残余相噪,强射频信号与
本振噪声发生倒易混频会降低接收灵敏度。定义并评估集成混频器本振噪声的劣化能够帮
助系统设计人员计算接收机灵敏度的降低。
前言
蜂窝基站接收机需要在有较高阻塞/干扰信号的情况下接收天线端微弱的有用信号。干
扰信号通常会被滤波器滤除,但滤波是在第一级下变频后的中频(IF)阶段进行的。因此,中
频滤波器之前的LNA 与混频器必须具有较高的线性度(IP3)和低噪声系数(NF)。
图1 给出了一个典型的基站接收机架构的简化框图。接收机从天线开始,然后是高Q
值调谐滤波器单元,低噪放位于天线附近。通过同轴线缆将接收到的信号连接到收发信机,
收发信机单元由低噪放、低噪声混频器、声表滤波器以及中频放大器构成,最后是模/数转
换器(ADC)。第一级混频器将信号下变频至70MHz 至100MHz (CDMA 800/GSM 900)或200MHz
至300MHz (GSM 1800/GSM 1900/UMTS)。
图1. 蜂窝基站接收机的基本框图
通常使用本振驱动电平大于17dBm 的无源平衡二极管混频器来满足对混频器线性度和
噪声的要求(图2)。这些基站混频器由分立元件或混合集成电路构成,本振驱动由外部特性
阻抗为50Ω 的缓冲放大器实现。因此,在信号注入混频器之前增加滤波器,滤除本振残余
相噪是可行的。选择IC 方案时,必须谨慎考虑本振驱动的噪声,以满足系统要求。在芯片
的输入端口通过滤波将本振电平噪声限制到kT,本振缓冲放大器将使本振相噪劣化。当存
在大的阻塞信号时,由于本振噪声与强干扰信号之间的倒易混频会增加接收机的噪声。
图2. 带本振滤波的分立式无源17 级基站接收机混频器
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混频器噪声模型
热噪声是接收机混频器中常见的测量噪声,定义为具有50Ω 射频输入端口的混频器的
噪声性能,端口的噪声功率密度为-174dBm/Hz (kTo)。输入参考噪声可以由混频器的噪声系
数(10log10F)获得。
式中,
k = 玻尔兹曼常数(1.381 x 10-23 J/K)
To = 绝对温度(290K)
F = 混频器的噪声系数。
倒易混频发生在射频端口存在强射频信号的情况下。这是一种在噪声系数(NF)测量中没
有计算在内的附加噪声。输入倒易混频噪声Nrmi 可以在特定的阻塞电平Sbl 条件下评估。
假定输入本振噪声为,带宽为B,中频端口的倒易混频噪声为:
如果干扰频率与有用信号的频率偏差足够大,相位噪声可认为是平坦的。这两个噪声源
可看作相互独立,并且可以直接相加(图4 所示)。存在阻塞信号时,对输入、输出信噪比的
影响可以用下式表示:
本振噪声的定义
根据混频器输出端口所需要的载噪比(C/I)、输入阻塞信号电平(Sbl)、信号电平(Sdes)
以及接收噪声带宽(B),可以估算所需的本振噪声,单位为dBc/Hz ()。对于GSM 基站,偏
差大于3MHz 的最大阻塞信号(Sbl)电平定为-13dBm,在阻塞条件下所需接收灵敏度为
-101dBm,GSM 系统的带宽 ‘B’为200kHz。
对于需要C/I 比为10 的GSM 基站系统,计算所得的相位噪声电平为-151dBc/Hz。考虑
到前端热噪声,实际的相位噪声应该大于该值,移动基站的阻塞指标比较宽松, =
-138dBc/Hz。
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图3. 典型集成基站接收机混频器,集成了本振驱动和中频放大功能
LO 驱动的等效噪声电平
将式1 和式2 代入式3,得到接收机信噪比下的等效本振噪声电平 (单位为dBc/Hz)。
高线性混频器要求较高的本振驱动电平,但同时放大器的底噪也会相应增加。如式2 所示,
由于倒易混频使本振噪声出现在中频端口,可以在中频端口测量本振驱动放大器的噪声。图
5 所示配置可以用来测量阻塞条件下的混频器噪声。底噪测量分别在无信号和存在阻塞信号
的条件下进行。Nbl 由输出热噪声Ntho 以及输出倒易混频噪声Nrmo 组成,Nbl 经过声表滤
波器衰减和中频放大。Ntho 由小信号噪声(F)和增益(G)确定。
Nrmo 可以从Nbl 中分离出来,并计算集成本振驱动放大器的 (
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