SMD系列LED应用指南.pptVIP

3528系列产品应用指南 A：3528产品规格说明 B：产品标签参数说明 标签 C：产品使用说明 1.清洗 2.防潮包装 为了防止在运输和贮存过程中湿气侵入到SMD LED，SMD LED必须要用防潮袋密封包装。包装时要在里面放入干燥剂和湿度色卡（如下图）。变成紫红色部分为产品已受潮，蓝色的为正常。 各种防潮设备： 包装袋 3. 存储 1、有原包装的未开封产品存储的环境在温度40℃和湿度60%环境下存储时间不超过一个星期，当存储时间超过规定的1个星期时则须重新烘烤。??2、开包前请检查包装袋是否有漏气和色卡是否有变色的情况。如果有上述情况，请按照后续规定的条件进行烘烤。??3、开包后，产品须存放在温度30℃和湿度60%环境中，且在此环境下产品须在开包后12小时内使用完（进行回流焊接），如使用时间超过12小时则须重新烘烤后再使用。??? 烘烤条件 1、若产品已拆封则可以将产品放入烤箱中可设定温度为150±5℃且相对湿度=10%的条件下烘烤1小时。 2、若产品未拆封则可连同胶盘一同放入烤箱在温度为70±5℃相对湿度= 10% 的条件下烘烤24小时。 ??? 4.档次使用说明 建议同一档次的LED尽量用在同一个成品灯上，如果在这个档次的产品使用完以后，还有部分没有焊结完毕可以使用相邻的档次的产品，例如厂家在使用完A2档产品时，可选用A1或A3档产品代替使用。 5.焊接 一、用烙铁手动焊接?????? 1、焊接时推荐使用的电铬铁小于25W，当在焊接产品时烙铁的温度应保持在300℃以下且须在3秒内完成焊接。??????? 2、焊接时烙铁头不要触到SMD LED硅胶部分。??????? 3、焊接时不要有任何机械压力施加在产品硅胶部分。??????? 3、焊接完产品后，只有当产品温度降到40℃以下时才可以进行后续的处理，这是为了防止产品由于后续工作的机械的热压力而失效。 手动焊接时注意事项 图片位预留 回流焊注意事项： 1、回流焊接最多只能进行一次。 2、在焊接时不要在灯体上施加任何压力。 3、焊接完后PCB不要马上被包起来，这是要让PCB板和SMD LED 产品自然散热 6. 静电放电和冲击电流 1、静电放电（ESD）和冲击（EOS）可能损伤SMD LED产品，所以任何时间触摸SMD LED 产品时须采取的防护措施有：带ESD静电手带，ESD脚带或防静电手套。（如附图） 2、所有的零件，设备和机器须安全接地。 3、在电路设计时尽量保证冲击电流小于LED的额定冲击电流。 防静电手套，指套及防静电手腕 谢谢 * * 有缺口的一端为N ? 为了防止损害 SMD LED，请不要使用无详细说明的化学液体清洗SMD LED。当有必要清洗时，请在室温下把SMD LED浸在酒精里，且时间不超过1分钟，然后在室温下自然干燥15分钟就可以正常使用了。（尽量不清洗） 已受潮变红色 正常未变色 5%受潮变红色 15%未变色 正确操作方法 错误操作方法 二、回流焊焊结 回流焊温度曲线（平头SMD LED产品）如下： ? 　 在217℃上持续时间最长为45秒 在183℃上持续时间最长为45秒 最高温度时持续时间：最长5秒 最高温度时持续时间：最长5秒 最高温度：最高255℃ 最高温度：最高220℃ 回流焊温度下降平均速度：最快6℃/s 回流焊温度下降平均速度：最快6℃/s 预热时间：最长100秒 预热时间：最长100秒 预热温度：150~200℃ 预热温度：100~150℃ 回流焊温度平均速度：最快4℃/s 回流焊温度上升平均速度：最快4℃/s 焊料：无铅焊料 焊料：锡63和铅37 ??????? 当焊接完成后，修正焊接是不被推荐的。如实在避免不了修焊，则修焊必须事先被验收合格以免由于修焊而被破坏SMD LED灯体。