国内外无铅焊料专利发展概况介绍.PDFVIP

国内外无铅焊料专利发展概况 摘要：本文简要介绍了世界电子产品无铅化趋势及其相关立法，比较了世界各国及地区的无铅 专利发展情况。对比了各国公司或个人在我国申请注册的无铅焊料相关专利，对国内无铅焊料 专利说明的完善提出了一些建议。最后指出了我国企业在无铅焊料专利申请上的滞后并提出相 关对策。 关键词：无铅 焊料 专利 知识产权 电子封装 Abstract ： After a brief introduction of the worldwide movement to lead-free on electronic products and a review of legislation on the restrictions of lead-containing solder usage in electronic industry, this paper presented a worldwide patenting trend on lead-free alloy and comparison by country region and corporation. The patenting trend in China was also introduced and some suggestions on domestic patent claims were given to avoid infringement or being infringed. Domestic companies’ lags on issuing lead-free patent were pointed out and some proposals were offered. Keywords: lead-free, solder, patent, intellectual property, electronic packaging 一、世界电子产品的无铅化及相关立法 铅锡合金焊料在电子工业中已经使用了多年。由于这类含铅连接材料以相对低廉的价格提 供了较优异的机械、热和电性能，所以在电子工业中得到了广泛使用。据统计，目前全球电子 [1] 行业每年使用焊料消耗的铅约为20,000 吨，大约占世界每年铅总产量的5 ％ 。 随着近年来人们对健康和环境问题越来越重视，铅的危害性也逐渐为大众所了解。人们工 作、学习中所使用的电子产品越来越多，这些设备的更新周期也越来越短，每年都产生大量电 子垃圾。由于这些含铅废弃物绝大部分都被直接掩埋，焊料中的铅会逐渐溶解到土壤和地下水 中，经过各种循环方式又进入人们的生活用水中。铅在人体中沉积后会造成中毒，伤害肾脏、 肺，引起贫血、生殖功能障碍、高血压等疾病，危害人体中枢神经。[2]铅还会影响儿童的智商 和正常发育。 传统铅锡焊料合金中含铅高达37wt ％以上，是电子产品铅污染的主要来源之一。因此，人 [3] 们提出电子产品铅含量不得超过0.1wt ％这一标准， 希望以此减少电子产品废弃物带来的铅污 染。世界各国政府和机构组织纷纷采取各种措施，拟定相关法案法规，逐渐禁止铅在电子工业 中的使用。 [4] 日本通过了“家用电子产品回收法案”提出限制铅的使用 ，电子封装协会（JIEP ，Japan Institute of Electronics Packaging ）在2002 年的最新无铅路线图中已经要求到2004 年底，所有电 子元器件均不含铅，而到2005 年底彻底废除电子产品中铅的使用。[5] 日本的电子制造商态度也 非常积极，Sony、NEC 、Panasonic 、Toshiba等公司早已开展了无铅方面的研究工作，目前已经 全部或部分的实现了消费电子产品无铅化。事实上，日本大多数电子加工商和电子产品组装厂 在2001 年已经完成了向无铅生产的工艺转换。[6] 相比之下，欧洲在电子产品无铅化上态度也非常积极，要求非常严格。欧盟《电气与电子 [7] 设备废弃物处理指导法令》（WEE