内光成像开路案例分析.ppt

目录 一、分析背景 二、缺陷分析 三、原因分析 四、分析结果 五、改善措施 一、分析背景 1.1　光成像： 　　光成像是对贴在印制板上的光致抗蚀剂进行曝光，将菲林/文件上的图形转移到贴了感光膜的板面上，然后经过显影形成图像的一种方法。而开路是其最为常见的一种缺陷。 前处理 显影 曝光 贴膜 退膜 蚀刻 正片 负片 1.2　光成像9月缺陷柏拉图 1.3　6-9月光成像分月缺陷情况 二、缺陷分析 2.1　案例选择 2.2 缺陷展示 2.3 缺陷比对 选板缺陷 该型号共有4块报废板，开路类型各异，所选板为非圆滑开口。 同型号对比 不同型号对比 2.4 对比结果 开路缺陷大致可分为两种类型：开路边缘圆滑型和棱角鲜明型；而圆滑型主要是由于膜下杂质导致侧蚀过度形成的，棱角鲜明型主要是由于膜上杂质导致曝光不良形成的。 从同型号的对比可看出开路形状各异，有圆滑型也有棱角鲜明型，缺陷位置也各不相同，说明该型号的开路报废是偶然因素造成的；而我们所选板开路缺陷为棱角鲜明型，开路边缘呈凹状，大小尺寸为100um级，这说明极有可能是由于膜上杂质引起的。 从不同型号的比对可看出，开路原因更加多样化，有划伤、掉膜、过蚀等多种因素引起，说明在生产该报废板时产生问题较多。 三、原因分析 3.1 鱼骨图 机 人 法 环 局部曝光能量不足 前处理不良 压辘凹坑 DES药水异常 贴膜压力过低 贴膜温度过低 洁净度不够 膜下杂物 贴膜后干膜擦花 转序划伤 菲林上杂物 水洗压力过大 蚀刻温度过高 内层开路 物 贴膜速度过快 3.2 原因排除 物的因素： 药水异常会导致过度显影或过度蚀刻，均有可能形成开路。经过我们查询药水浓度并与标准进行比对，发现各显影、蚀刻线药水均正常，故可排除该因素。 机的因素： 压辘凹坑也会在后续过程中由于贴膜不紧，干膜脱落从而铜被蚀刻成开路，但经过查看该型号所有缺陷板的开路形状，发现都不相同，故也可排除该因素。 前处理不良会导致干膜贴附不紧，在后续过程中也有可能发生干膜脱落导致铜被蚀刻形成开路，但我们查看前处理各工艺控制项发现均正常，故可排除该因素。 生产当天记录：正常 环的因素： 洁净度不够可能会有杂质附于膜下或膜上（贴膜或曝光时等），形成针孔等缺陷。经过查询最近两周的洁净度报告，发现均有多项不合格，其中14号的自动贴膜机处和干膜显影机放板口都严重超标，但所测杂质颗粒最大尺寸仅为5um，与缺陷处尺寸（100um左右）相差较大，故该因素也可排除。 环的因素： 膜下杂质会在蚀刻时脱落形成空洞，导致侧蚀过度造成开路缺陷。 膜上杂质（菲林上杂质）会使线路上干膜没被曝光而在显影时显影掉，在后续蚀刻时露出线路铜被蚀刻形成开路。 求证：经过我们几天的跟班观察，在贴膜机处没有发现明显的杂质，在曝光过程中也没有发现明显的杂质，在干膜显影机放板口也没有发现杂质，但杂质引起的缺陷具有极大的偶然性，以上这些均不能说明生产当天没有大尺寸杂质，故无法排除杂质影响。 间接验证：根据前面的缺陷分析可知，该板的开路形状极为像颗粒状，大小为100um左右，且开路线路边缘处为棱角鲜明型，这些特征和膜上杂质所引起的开路特征极为吻合；干膜显影机放板口与传递窗距离较近，而传递窗外门又已损坏，这在开启传递窗时杂质有可能飘到板上；杂质导致开路是光成像工序的较为常见的现象。 综上可得出无法排除膜上杂质的影响因素，可能为原因之一。 法的因素： 贴膜：贴膜压力过小、温度过高或过低、速度过快等均有可能导致贴膜不牢，在后续过程中掉膜形成开路缺陷；但查询贴膜机的参数设定均符合标准，故可排除该因素。 曝光：局部曝光能量过低可能导致曝光不良最终形成开路；但查询当天的曝光能量均匀性发现均在正常误差范围内，故可排除该因素。 DES线：水洗压力过大、蚀刻温度过高等因素均可能导致开路缺陷；但查询当天的工艺控制记录发现均无异常，故可排除该因素。 人的因素： 转序划伤：转序过程中可能会划伤线路上的干膜形成开路缺陷，不过通常划伤处两边是平行的直线型，而该开路缺陷处是凹坑状，故可排除该因素。 贴膜后擦花也可能导致开路缺陷，但擦花通常长度都较长且擦花边缘也是直线型，而该开路缺陷附近线路正常且开路两边也不为直线型，故可排除该因素。 所选缺陷 典型划伤 四、 分析结论 经过前面的分析可得出以下结论： 导致所选板开路缺陷的原因为膜上杂质，具体的产生过程可能是曝光时菲林上有杂质和显影前撕膜时混入杂质。 五、改善措施 针对缺陷原因，我们提出了一下改善措施： 1、应及时修好传递窗的门； 2、可在干膜显影机放板口两